[实用新型]一种热敏红外探测器有效
| 申请号: | 202022379951.8 | 申请日: | 2020-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN212991107U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 李吉光;郭红艳;李小荣 | 申请(专利权)人: | 杭州福照光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/09 | 分类号: | H01L31/09;H01L31/0216;G01J5/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 311200 浙江省杭州市萧*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 热敏 红外探测器 | ||
1.一种热敏红外探测器,其特征在于热敏红外探测器包括基底、牺牲层、桥腿、释放保护层、金属电极、敏感材料探测层、绝缘介质层、红外吸收增强层、增强层保护层和第二释放保护层,所述牺牲层释放之后形成部分悬空于所述基底上方的图形化的悬空微桥结构,所述红外吸收增强层采用金属纳米材料,有效增加红外吸收率,增强信号灵敏度。
2.根据权利要求1所述的热敏红外探测器,其特征在于所述基底采用硅衬底,衬底内包含标准的CMOS工艺制作的红外探测器的读出电路,表面形成有金属互连层,所述桥腿与所述衬底金属互连层电连接。
3.根据权利要求1所述的热敏红外探测器,其特征在于所述牺牲层和用于作为释放牺牲层保护的释放保护层沉积在衬底上,牺牲层材料选自与CMOS工艺兼容的非晶硅,牺牲层中通过光刻刻蚀形成孔,所述桥腿沉积在牺牲层的通孔内,桥腿采用铜、铝或钨材料。
4.根据权利要求1所述的热敏红外探测器,其特征在于所述金属电极,沉积在桥腿及释放保护层之上,所述金属电极选自铝电极、钛电极、钽电极、上下层叠的氮化钛和钛电极或上下层叠的钽或氮化钽电极。
5.根据权利要求1所述的热敏红外探测器,其特征在于所述敏感材料探测层,沉积在金属电极和释放保护层上,所述红外敏感薄膜的材料为具有高电阻温度系数的非晶硅或氧化钒薄膜。
6.根据权利要求1所述的热敏红外探测器,其特征在于所述绝缘介质层,沉积于金属电极和敏感材料探测层之上,绝缘介质层作为敏感材料和红外吸收增强层之间的绝缘结构,同时也是热敏感层的一种保护层,所述绝缘介质保护层的材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或者碳化硅。
7.根据权利要求1所述的热敏红外探测器,其特征在于所述红外吸收增强层采用金属纳米材料沉积而成,沉积在介质绝缘层上,所述吸收增强层由受控密度的对准或随机取向纳米粒子层组成。
8.根据权利要求1所述的热敏红外探测器,其特征在于所述第二释放保护层包围所述红外吸收增强层和敏感材料探测层,用以保护敏感材料探测层、红外增强层和金属电极,所述第二释放保护层材料为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





