[实用新型]一种纳米导电橡胶传感器封装结构

权利要求书

1.一种纳米导电橡胶传感器封装结构，其特征在于，包括壳体、封装件、导线、盖板和密封盖；

所述壳体的顶部为敞口，且侧壁上设置有一个通孔，壳体外侧顶部设置有螺纹；

所述封装件设置在壳体内部，所述封装件的尺寸和壳体内部的尺寸相匹配；

所述封装件包括纳米导电橡胶传感器和包覆在纳米导电橡胶传感器表面的橡胶基体；所述纳米导电橡胶传感器包括纳米导电橡胶和分别设置在纳米导电橡胶上、下表面的电极；

所述导线的一端和电极连接，另一端从壳体的孔洞中伸出；

所述盖板的纵截面为凸字形结构，所述盖板的底部和封装件的顶部接触，且盖板底部的尺寸和壳体的内径相匹配；

所述密封盖内部侧壁上设置有螺纹，所述密封盖和所述壳体通过螺纹紧扣；所述密封盖顶部设置有开口，所述开口的尺寸和盖板的顶部相匹配，所述盖板的顶部从开口中伸出。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳体、盖板和密封盖的材质均为不锈钢。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极为导电薄膜材料；所述导电薄膜材料的厚度为0.02～0.05mm。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述导电薄膜材料包括铜箔、锌箔、铝箔、铜网或导电织物。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述纳米导电橡胶传感器的厚度为0.2～2.5mm。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述橡胶基体的厚度为4mm～6mm。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，导线包括铜漆包线、不锈钢纱线或导电纤维。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封盖和盖板接触的位置处还设置有缓冲垫。