[实用新型]一种材料科学与工程用金相制备装置有效

专利信息
申请号: 202022372693.0 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213998871U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 张小路 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B29/02;B24B41/06;B24B27/00;B24B47/12;G01N1/28;G01N1/32
代理公司: 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 代理人: 李英
地址: 610031*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料科学 工程 金相 制备 装置
【权利要求书】:

1.一种材料科学与工程用金相制备装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的一侧通过轴承(2)连接有主动轴(3)的一端,所述底座(1)的另一侧通过轴承套筒(4)连接有主动轴(3)的另一端,且所述主动轴(3)的另一端连接于驱动电机(5)的输出端,所述主动轴(3)上螺纹安装有移动块(6),所述移动块(6)上固定有固定块(7),所述固定块(7)上设有用于安装金相板的凹槽(8),且所述固定块(7)上的四面均设有用于固定金相板的螺杆(9),所述底座(1)上固定有两个外套筒(10),所述外套筒(10)内限位安装有第一安装架(11),所述第一安装架(11)上可拆卸安装有第一电机(12)、第二电机(13)和第三电机(14),所述第一电机(12)、第二电机(13)和第三电机(14)的输出端分别安装有砂轮片(15)、抛光球(16)和抛光盘(17),所述第一安装架(11)通过气杆(18)连接于气缸(19)。

2.根据权利要求1所述的一种材料科学与工程用金相制备装置,其特征在于:所述气缸(19)固定安装在第二安装架(20)上,所述第二安装架(20)固定在底座(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种材料科学与工程用金相制备装置,其特征在于:所述底座(1)上设有PLC控制器(21),所述PLC控制器(21)电性连接第一电机(12)、第二电机(13)、第三电机(14)和气缸(19)。

4.根据权利要求1所述的一种材料科学与工程用金相制备装置,其特征在于:所述底座(1)上设有用于移动块(6)移动的通孔。

5.根据权利要求1所述的一种材料科学与工程用金相制备装置,其特征在于:所述驱动电机(5)可拆卸安装在固定板(22)上,所述固定板(22)固定在底座(1)上。

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