[实用新型]一种集成封装的点型激光气体传感器有效

专利信息
申请号: 202022372231.9 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213337342U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 刘学洋 申请(专利权)人: 大连向量集传感技术有限公司
主分类号: G01N21/39 分类号: G01N21/39;G01N21/01
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 李洪福
地址: 116000 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 封装 激光 气体 传感器
【权利要求书】:

1.一种集成封装的点型激光气体传感器,其特征在于,包括封装外壳、激光发射单元、激光接收单元、光学反射结构和电路板;

所述封装外壳包括管座和固定在所述管座上的管帽,且所述管帽的中心具有透明光学窗口;

所述管座远离所述管帽的一端与所述电路板固定连接;

所述光学反射结构套设在所述管帽外,并通过胶水与所述管帽粘结;

所述激光发射单元和所述激光接收单元均设置在所述管座上,且都位于所述管帽内部,所述激光发射单元和所述激光接收单元均与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成封装的点型激光气体传感器,其特征在于,所述激光发射单元包括激光器芯片、激光器载体、热敏电阻、半导体制冷器和反射镜;所述半导体制冷器安装在所述管座上,所述热敏电阻安装在所述半导体制冷器上,所述激光器芯片通过所述激光器载体安装在所述半导体制冷器上,所述反射镜设置在所述管帽内且靠近所述激光器芯片的一端,所述反射镜安装在所述管座上或所述反射镜安装在所述半导体制冷器上;

所述激光器芯片、所述热敏电阻和所述半导体制冷器均与所述电路板电连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成封装的点型激光气体传感器,其特征在于,所述反射镜为离心凹面镜。

4.根据权利要求2所述的一种集成封装的点型激光气体传感器,其特征在于,所述反射镜为反射棱镜。

5.根据权利要求1所述的一种集成封装的点型激光气体传感器,其特征在于,所述激光接收单元包括半导体背光二极管和二极管载体,所述半导体背光二极管通过所述二极管载体安装在所述管座上,所述半导体背光二极管与所述电路板电连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成封装的点型激光气体传感器,其特征在于,所述光学反射结构的身部及靠近所述管座的一端的端部均呈圆筒形,所述光学反射结构远离所述管座的一端的端部呈圆台形。

7.根据权利要求1所述的一种集成封装的点型激光气体传感器,其特征在于,所述电路板采用焊锡焊接在所述管座的金属引脚上。

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