[实用新型]一种PCB板塞孔装置有效
| 申请号: | 202022371637.5 | 申请日: | 2020-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN213368237U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 杨永新;张旺;刘书彬;李斌 | 申请(专利权)人: | 宝鸡凌云万正电路板有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人: | 马天顺 |
| 地址: | 721008 陕西省宝*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 板塞孔 装置 | ||
1.一种PCB板塞孔装置,其特征在于:包括网框(1)、漏墨板(2)、PCB板(3)、导流板(4)及垫板(5),所述网框(1)固定连接在漏墨板(2)的四周,所述网框(1)、漏墨板(2)、PCB板(3)、导流板(4)自上而下依次叠放在工作台面上,且漏墨板(2)、PCB板(3)、导流板(4)的四角对应制有定位孔(6),通过定位钉(7)贯穿定位孔(6)实现定位后,定位钉(7)插装在PCB板(3)、导流板(4)上的定位孔(6)中,且定位钉(7)的内端头低于PCB板(3)上表面,使漏墨板(2)上的漏墨孔(9)、导流板(4)上的导气孔(10)与PCB板(3)上的导通孔(8)一一对应;所述垫板(5)设置在工作台面上且位于漏墨板(2)两侧的下方,且其厚度等于所述PCB板(3)与所述导流板(4)的厚度之和。
2.根据权利要求1所述PCB板塞孔装置,其特征在于:所述漏墨孔(9)与导通孔(8)同心且孔直径稍大于导通孔(8),所述导气孔(10)与导通孔(8)同心且孔直径是导通孔(8)直径的1-1.5倍。
3.根据权利要求1或2所述PCB板塞孔装置,其特征在于:所述漏墨板(2)与PCB板(3)同材质。
4.根据权利要求3所述PCB板塞孔装置,其特征在于:所述网框(1)通过螺丝(11)固定连接在漏墨板(2)的四角。
5.根据权利要求4所述PCB板塞孔装置,其特征在于:所述垫板(5)由上垫板(12)和下垫板(13)叠放而成,且上垫板(12)的厚度等于所述PCB板(3)的厚度,下垫板(13)的厚度等于所述导流板(4)的厚度。
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