[实用新型]高性能三极管电源控制芯片

说明书

本实用新型公开了一种高性能三极管电源控制芯片，包括基片、焊脚，所述基片的外侧设有定位块，所述定位块上设有两个焊接板，所述基片相背的表面上设有卡块，所述焊脚的外侧设有滑动环，所述滑动环上设有焊接片，所述焊脚远离基片的端部上对称设有凸起；三极管电源芯片与定位块卡合连接，三极管电源芯片被限位，便于焊接三极管电源芯片，提高了三极管电源芯片散热效果，降低三极管电源芯片因发热而产生故障的概率，延长了三极管电源芯片使用寿命，三极管电源芯片三个焊脚上的焊接片间距便于调节，焊接片较为方便、灵活的焊接，避免焊接时，发生相邻的焊脚焊接一起导致连接短路的情况。

技术领域

本实用新型属于半导体器件技术领域，具体涉及高性能三极管电源控制芯片。

背景技术

三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，三极管是控制电流的半导体器件。三极管具有三个有效电极，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体器件，在智能手机和电子产品中应用较为广泛。

现有的三极管在使用焊接时，存在三极管焊接不够简便、灵活，三极管焊脚焊接时易连接在一起，导致短路的问题，为此我们提出高性能三极管电源控制芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高性能三极管电源控制芯片，以解决上述背景技术中提出的三极管在使用焊接时，存在三极管焊接不够简便、灵活，三极管焊脚焊接时易连接在一起，导致短路的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高性能三极管电源控制芯片，包括基片、焊脚，所述基片的外侧设有定位块，所述定位块上设有两个焊接板，所述基片相背的表面上设有卡块，所述焊脚的外侧设有滑动环，所述滑动环上设有焊接片，所述焊脚远离基片的端部上对称设有凸起。

优选的，所述定位块上设有矩形槽，所述基片与矩形槽匹配。

优选的，所述定位块对立的表面上均开设有卡槽，所述卡块与卡槽匹配。

优选的，所述定位块的表面设有一列导热柱，所述定位块的表面开设有一列通孔，所述导热柱填充于通孔内。

优选的，所述定位块的内表面有一层铝合金材料制造的散热片，所述导热柱由导热硅胶材料制造。

优选的，所述焊脚的外侧设有环槽，所述滑动环位于环槽内，所述滑动环的厚度与环槽的厚度相同。

优选的，所述焊接板、滑动环、焊接片均由铜材料制造。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过设计的定位块、卡块、焊接板，三极管电源芯片与定位块卡合连接，三极管电源芯片被限位，便于焊接三极管电源芯片。

2.通过设计的定位块、散热片、导热柱，提高了三极管电源芯片散热效果，降低三极管电源芯片因发热而产生故障的概率，延长了三极管电源芯片使用寿命。

3.通过设计的滑动环、焊接片，焊接片可旋转，三极管电源芯片三个焊脚上的焊接片间距便于调节，焊接片较为方便、灵活的焊接，避免焊接时，发生相邻的焊脚焊接一起导致连接短路的情况。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的定位块剖视结构示意图；

图3为本实用新型的滑动环剖视结构示意图；

图中：1、基片；2、焊脚；3、定位块；4、焊接板；5、导热柱；6、滑动环；7、焊接片；8、凸起；9、卡块；10、散热片。

具体实施方式