[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括：TO管座、制冷器、金属凸台和金属镀层陶瓷基板。制冷器设置于TO管座与金属凸台之间。金属凸台包括相互垂直设置的底部平台和侧面平台，底部平台与制冷器的固定连接。侧面平台与金属镀层陶瓷基板固定连接。且金属镀层陶瓷基板的顶部侧面设置金属层，与侧面平台电连接，取代了原来TO管座通过打线的方式与金属凸台实现电连接，减少了TO管座与金属凸台之间的金线连接数量，有利于减少TO管座向金属凸台的热量传输，有效减少TO管座向制冷器传输的热量，有利于提高制冷器对光电器件的温控能力，提高了光模块整体运行的可靠性。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor-Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board，板上芯片)封装。

光模块的核心器件是光发射器件和光接收器件两部分，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射器件采用同轴TO封装，包括TO管座及罩设TO管座的TO管帽。制冷器设置于TO管座的表面。激光器、光电二极管等光电器件放置在制冷器的表面，TO管座与TO管帽将光电器件、制冷器封装在密封腔体内。

光电器件产生的热量传递至制冷器，利用制冷器进行散热，以提高光电器件在使用过程中的稳定性，保证光模块在整个工业级温度范围内的运行可靠性。因此，提高制冷器对光电器件的温度控制能力，有利于提高光模块整体运行的可靠性。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高制冷器对光电器件的温度控制能力。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：TO管座；

制冷器，设置于所述TO管座上，与所述TO管座固定连接；

金属凸台，包括相互垂直设置的底部平台和侧面平台；所述底部平台与所述制冷器固定连接；

金属镀层陶瓷基板，与所述侧面平台固定连接；所述金属镀层陶瓷基板表面设有光电器件，所述金属镀层陶瓷基板的顶部侧面设置金属层，与所述侧面平台电连接，用于所述光电器件与TO管座的电连接。

可选的，所述金属镀层陶瓷基板上设置导电片，所述导电片与所述金属层电连接。

可选的，所述金属镀层陶瓷基板上设置导电片，所述导电片与所述金属层电连接。

可选的，所述金属凸台与所述制冷器通过银胶胶接。

可选的，所述光模块还包括：第一TO管座金属柱，与所述TO管座固定连接；

第一陶瓷转接体，所述陶瓷转接体与所述金属镀层陶瓷基板通过金线电性连接，且所述第一陶瓷转接体与所述第一TO管座金属柱电连接；

第二TO管座金属柱，与所述TO管座固定连接；

第二陶瓷转接体，所述陶瓷转接体与所述金属镀层陶瓷基板通过金线电性连接，且所述陶瓷转接体与所述TO管座金属柱电连接；

所述第一TO管座金属柱和所述第二TO管座金属柱分别设置于所述制冷器的两侧。

可选的，所述第一TO管座金属柱与所述TO管座垂直设置，所述第二管座金属柱与所述TO管座垂直设置。

可选的，所述第一陶瓷转接体包括：第一陶瓷基板和第一导电层；所述第一导电层设置于所述第一陶瓷基板的一侧，所述第一陶瓷基板的的另一侧与所述第一TO管座金属柱连接。

可选的，所述第一陶瓷基板的另一侧与所述第一TO管座金属柱通过银胶连接。