[实用新型]一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板有效
| 申请号: | 202022362139.4 | 申请日: | 2020-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN213026662U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 李亚涛;林英荣;陈伟福;闻建明 | 申请(专利权)人: | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R24/00 |
| 代理公司: | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
| 地址: | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 拆装 方便 绝缘 铜板 | ||
本实用新型公开了一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板,包括左基板和右基板,所述左基板的底部固定连接有左底座,所述右基板的底部固定连接有右底座,所述左底座上设置有插接槽,所述插接槽中滑动连接有顶板,所述顶板上固定连接有顶座,所述顶板与插接槽侧壁之间连接有一组弹簧,所述右底座的左端面上固定连接有插接头,所述插接头与顶座卡接配合,所述插接头上设置有凸座,所述凸座上设置有锁柱槽,所述锁柱槽中滑动连接有锁柱,所述锁柱底部与锁柱槽的底部之间也连接有弹簧,所述插接槽的顶部设置有顶柱槽,所述锁柱顶部与顶柱槽的底部卡接配合,所述顶柱槽中滑动连接有顶柱。本实用新型可对两个相邻的覆铜板本体进行组合安装和拆卸,结构简单,操作方便。
技术领域
本实用新型涉及覆铜板领域,具体为一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板。
背景技术
覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板,主要用于加工制造印制电路板,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动,覆铜板普遍需要组合工作,现有的覆铜板不便于拆卸,不能满足客户的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板,包括左基板和右基板,所述左基板的底部固定连接有左底座,所述右基板的底部固定连接有右底座,所述左底座上设置有插接槽,所述插接槽中滑动连接有顶板,所述顶板上固定连接有顶座,所述顶板与插接槽侧壁之间连接有一组弹簧,所述右底座的左端面上固定连接有插接头,所述插接头与顶座卡接配合,所述插接头上设置有凸座,所述凸座上设置有锁柱槽,所述锁柱槽中滑动连接有锁柱,所述锁柱底部与锁柱槽的底部之间也连接有弹簧,所述插接槽的顶部设置有顶柱槽,所述锁柱顶部与顶柱槽的底部卡接配合,所述顶柱槽中滑动连接有顶柱。
优选的,所述左底座上设置有一组导柱孔,所述右底座上固定连接有一组导柱,所述导柱与导柱孔插接配合。
优选的,所述导柱的末端设置为半球形。
优选的,所述顶座朝向插接头的一侧设置有楔形槽,所述插接头也设置为楔形。
优选的,所述顶柱槽与顶柱之间设置有限位装置。
优选的,所述限位装置包括设置在顶柱槽圆周内壁上的限位槽,所述顶柱的圆周外表面上设置有限位环,所述限位环滑动连接在限位槽中。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型装配时,将插接头插接到插接槽中,插接到底部时锁柱在弹簧作用下被顶入顶柱槽中实现左底座右底座的连接;拆分时,按压顶柱使锁柱从顶柱槽中分离,顶板在弹簧作用下将插接头从插接槽中弹出完成拆分,操作快捷方便。导柱与导柱孔配合,保证对接时的准确度。本实用新型可对两个相邻的覆铜板本体进行组合安装和拆卸,结构简单,操作方便。
附图说明
图1为一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板的结构示意图;
图2为图1中K处的局部放大图;
图3为图1中L处的局部放大图。
图中:1-左基板,2-左底座,3-右基板,4-右底座,5-导柱孔,6-导柱,7-插接头,8-顶板,9-顶座,10-弹簧,11-限位环,12-插接槽,13-锁柱槽,14-锁柱,15-凸座,16-顶柱槽,17-顶柱,18-限位槽。
具体实施方式
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