[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，通过增加第一导热组件和第二导热组件的接触性连接，提高热传导速率。同时第一导热组件的热传导速率大于第二导热组件的热传导速率，使得光发射器件产生的热量主要向上壳体传导，少部分向下壳体传导，优化光发射器件外部散热路径。通过与上壳体接触连接，降低光发射器件的外表面局部热点，保证其内部热电制冷器有效制冷及加热，降低热电制冷器端功耗及模块总功耗，确保模块在各温度区间输出稳定的波长，结构简单高效，同时成本较低，提高了光模块整体散热性能，提高光模块在整个工业级温度范围内的运行可靠性。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

5G作为新一代移动通信技术，其具有大带宽、低时延和海量连接等特点，可为用户带来革命性的业务体验和新型商业模式，作为国家战略，成为十三五期间通信行业的重要建设任务。前传为移动承载网的一部分，5G前传方案的选择将直接影响运营商的投资和建设效率等。据调研数据显示，一个5G基站需要至少12芯光纤才能有效满足其前传承载需求，若同时考虑4G网络改造，单站需要36～48芯光纤承载，且未来室分场景下的光纤需求量更高，传统方案将光纤直驱方案无法满足5G前传承载需求。基于微光学波分复用器技术的半有源前传承载方案——采用微光学波分复用器技术重用粗波分复用成熟的前6波频谱资源，节省90％以上的光纤资源，充分发挥粗波分复用部分波长色散优势，大幅提升传输性能，通过增加热电制冷器温度控制，左右偏移3.5nm波长形成12波，从而快速实现5G前传12波彩光方案。

针对此方案，现有5G前传6波长的粗波分复用方案的波长分别1271、1291、1311、1331、1351、1371nm，波长间隔20nm，5G前传光模块应用场景要求其需要满足工业级温度范围，即-40～85℃，在该温度跨度125℃范围内，激光器的波长漂移＜13nm，允许激光器不使用热电制冷器，既降低成本，又能提升波长调节的响应速度和运行可靠性。

在此方案基础上左右偏移一定波长形成12波微光学波分复用器方案，激光器需要使用热电制冷器进行控温实现波长调节。此方案受限于激光器内热电制冷器的控温及激光器安装于标准SFP28封装模块内的整体散热性能，会影响模块在极端温度下(85℃或-40℃)的功耗、波长调节精度及稳定时间，导致降低光模块在整个工业级温度范围内的运行可靠性。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块整体散热性能，提高光模块在整个工业级温度范围内的运行可靠性。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成空腔；

光发射器件，设置于所述空腔内，所述光发射器件与所述上壳体之间设置第一导热组件；

所述光发射器件与所述下壳体之间设置第二导热组件，所述第一导热组件的热传导速率大于所述第二导热组件的热传导速率。

可选的，所述第一导热组件包括：散热块，所述散热块的一侧为平面，与所述上壳体接触连接；另一侧设置凹槽，与所述光发射器件接触连接。

可选的，所述第一导热组件还包括：第一散热片，所述第一散热片设置于所述散热块与所述上壳体之间。

可选的，所述第一散热片与所述散热块胶接。

可选的，所述第一散热片与所述散热块之间银胶或导热凝胶粘接。

可选的，所述凹槽的截面为弧形，与所述光发射器件的外形匹配。

可选的，所述散热块设置限位部，所述限位部设置于所述凹槽内部，向所述凹槽内部凸起；所述限位部的一侧设置管座凹槽，与所述光发射器件的TO管座匹配；另一侧设置管帽凹槽，与所述光发射器件的TO管帽匹配。