[实用新型]一种地暖地板规模化铺装结构有效
| 申请号： | 202022359544.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN215106893U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 何啸宇;王艳伟;张恩玖;孔繁旭;孙龙祥;余慧来;徐阿坤 | 申请（专利权）人： | 久盛地板有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 郑双根 |
| 地址： | 313009 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种地 地板 规模化 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种地暖地板规模化铺装结构，其特征在于：包括铺装模块(1)，铺装模块(1)上均匀分布有若干凸起部，相邻凸起部之间形成地暖通道(2)；所述凸起部包括第一凸起部(3)和第二凸起部(4)，第一凸起部(3)和第二凸起部(4)分别设置在铺装模块(1)的正反两面，第一凸起部(3)和第二凸起部(4)之间呈相互错位设置；相邻第一凸起部(3)之间形成地暖通道(2)；所述第一凸起部(3)和第二凸起部(4)的结构相同，均为圆台形；所述第一凸起部(3)和第二凸起部(4)的端部均设有安装孔(6)；相邻第二凸起部(4)之间形成空气保温通道(5)；铺装模块(1)一侧设有位于第二凸起部(4)底部的垫片。
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