[实用新型]一种芯片用研磨夹具

说明书

本实用新型涉及一种芯片用研磨夹具，包括底座结构，所述底座结构的上端等距离的设置有若干个工作台结构，每个所述工作台结构的中央位置设置有可移动平台面，所述可移动平台面结构的下端面两侧设置有升降杆结构，所述升降杆结构的下方设置有升降电机结构，所述可移动平台面的宽度两端通过镜像分布的方式设置有研磨夹具结构，所述研磨夹具结构包括研磨夹具本体结构，所述研磨夹具本体结构上连接有伸缩支杆结构，所述伸缩支杆结构上设有推杆电机结构，所述研磨夹具本体结构和所述伸缩支杆结构之间设置有第一弹簧结构，所述研磨夹具本体结构呈匚型结构，所述匚型结构的左右内壁上设置有第二弹簧结构，所述第二弹簧结构上均设置有夹板结构。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工装置的技术领域，特别是一种芯片用研磨夹具。

背景技术

芯片也叫集成电路，是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片在加工过程中有研磨工序，现有的研磨工序，设置研磨工序是为了提高耦合质量，需要对芯片的侧面进行研磨，以使得芯片侧面光滑，进而保证耦合质量，然而在现有的芯片进行研磨加工时，其往往难以装夹定位，容易出现夹取不稳定，抓取效果弱的情况，进而大大影响研磨效率及研磨质量，同时由于不同型号的芯片需要进行研磨加工的角度不同，而现有的研磨容纳腔只能设计一种研磨角度，因此需要设计一种芯片用研磨夹具来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中存在的技术问题，提供一种芯片用研磨夹具，具体技术方案如下：

本实用新型提供一种芯片用研磨夹具，包括底座结构，所述底座结构的上端等距离的设置有若干个工作台结构，每个所述工作台结构的中央位置设置有可移动平台面，所述可移动平台面结构的下端面两侧设置有升降杆结构，所述升降杆结构的下方设置有升降电机结构，所述可移动平台面的宽度两端通过镜像分布的方式设置有研磨夹具结构，所述研磨夹具结构包括研磨夹具本体结构，所述研磨夹具本体结构上连接有伸缩支杆结构，所述伸缩支杆结构远离所述研磨夹具本体结构的位置设置有推杆电机结构，所述研磨夹具本体结构和所述伸缩支杆结构之间设置有第一弹簧结构，所述研磨夹具本体结构呈匚型结构，所述匚型结构的左右内壁上设置有第二弹簧结构，所述第二弹簧结构上均设置有夹板结构。

本实用新型的进一步改进在于：所述工作台结构远离所述研磨夹具本体结构的两侧边缘设置有挡板结构。

本实用新型的进一步改进在于：所述挡板结构的高度大于所述研磨夹具本体结构的高度。

本实用新型的进一步改进在于：所述第一弹簧结构的外侧设置有防噪罩结构。

本实用新型的进一步改进在于：所述夹板结构上设置有一层耐磨垫层结构。

本实用新型的进一步改进在于：所述研磨夹具本体结构的内侧底面设置有一层防滑垫层结构。

本实用新型的进一步改进在于：所述可移动平台面上设置有水平测量仪。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置所述可移动平台面结构，在所述可移动平台面结构的两侧设置有所述研磨夹具本体结构，可以对芯片的两侧进行夹取固定，同时对芯片的底部根据不同的需要进行角度调节后再进行研磨工作，夹取动作稳定，研磨效率高，这样的设计具有实用性强和广阔的市场运用前景。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构的示意图；

图2为本实用新型的可移动平台面结构的示意图；

图3为本实用新型的研磨夹具本体结构的示意图；