[实用新型]一种多层瓷介电容器

说明书

本实用新型揭示一种多层瓷介电容器，包括上层辅助电极和下层辅助电极，以及设置在上辅助电极和下辅助电极之间的多层中间电极，多层中间电极印刷在电极薄膜上；上辅助电极和下辅助电极印刷在电极薄膜两端并覆盖至电极薄膜两端边缘；多层中间电极的每一层电极印刷在电极薄膜的一端并覆盖至边缘，同时电极向电极薄膜的另一端延伸；本申请相对现有技术减少了制造工艺中的步骤，提高了生产效率并减少了设备投入。

技术领域

本实用新型属于电子器件设计领域，特别涉及对电容的层叠结构的改进。

背景技术

表面贴装型电容、电阻、电感在电子行业中用量大、是必不可少的元件，对于小尺寸产品来说封端、烧端是一道关键工序。但现有技术存在以下问题：由于产品尺寸小，为了改善小尺寸的涂端需要高精度设备，并且设备价格昂贵。由于尺寸小涂端后两端圆滑，造成站立姿势不良造成端头尺寸异常等不良现象。NEM品，在烧端时需要使用保护气体进行烧端，烧端设备昂贵且加工成本高。

参照图1所示，传统电容制造流程包括流延、电极印刷、印刷后堆叠、随后经过均匀、切割、倒角、排塑、烧结、涂端、烧端、电镀、测试。

参照图2在印刷步骤中所述电极204/208通过印刷设备印刷在电极薄膜202上，电极204/208的中间层中呈长方形状，并且宽度和长度均小于电极薄膜202，电极204/208的一端与电极薄膜202的边缘对齐，电极204/208的其他三个边缘均与电极薄膜202的边缘保持一定距离。所述多层电极两侧包括上层薄膜200和下层薄膜206，所述上层薄膜200和下层薄膜206起到保护作用。

参照图3在切割步骤后，所述电容形成方正的外形，电容的电极层叠地分布在切割后的电容的两端。

参照图4，所述电容在倒角步骤之后电容两端形成较为圆滑的弧形两端。并且这两端经过涂端和烧结后形成电容两侧弧形的外观结构。该弧形的外观使得电容在站立时容易倾倒或倾斜。

实用新型内容

本实用新型设计提供了一种电容器件不需要封端、烧端工序的设计理念。产品烧结后直接进行电镀，通过电镀时通过辅助电极的导电性，金属离子慢慢析出金属，端头部分覆盖一层金属覆盖层，使内电极引出到金属覆盖层上，形成一个多层瓷介电容器。

具体方案为提供一种多层瓷介电容器，包括上层辅助电极和下层辅助电极，以及设置在上辅助电极和下辅助电极之间的多层中间电极，所述多层中间电极印刷在电极薄膜上；其特征在于，所述上辅助电极和下辅助电极印刷在电极薄膜两端并覆盖至电极薄膜两端边缘；所述多层中间电极的每一层电极印刷在电极薄膜的一端并覆盖至边缘，同时电极向电极薄膜的另一端延伸。

在优选的方案中，所述中间电极包括第一部分和第二部分，所述第一部分在电极薄膜的一端并覆盖至电极薄膜一端的边缘，所述第二部分与第一部分连接并且远离所述电极薄膜的边缘。

在优选的方案中，所述中间电极为T形结构，所述第一部分为T形结构上的横向横部分、所述第二部分为T形结构的竖部分，所述横部分覆盖至电极薄膜一端的边缘。

在优选的方案中，所述多层中间电极中的相邻两层电极之间的T形结构电极反向布置。

在优选的方案中，电镀后所述上层辅助电极和下层辅助电极两端以及多层中间电极两端方正。

本申请方案相对现有技术的有益技术效果为：电容成品方正易于站立，不需要涂端和烧端工艺，去除两个生产工序，可以减少购买设备成本以及加工成本，并且缩短生产周期。

附图说明

图1是现有技术电容生产加工流程示意图。

图2是现有技术电容层叠结构示意图。

图3是现有技术电容切割后结构示意图。

图4是现有技术电容成品结构示意图。