[实用新型]一种表面防水处理的光通信芯片

说明书

本实用新型公开了一种表面防水处理的光通信芯片，包括芯片本体、限位槽和弹簧片，所述芯片本体一侧对称设置有所述限位槽，所述限位槽内侧滑动连接有所述弹簧片，所述弹簧片远离所述限位槽一端设置有推板，所述推板远离所述弹簧片一端设置有防水罩。有益效果在于：本实用新型通过设置的限位槽、弹簧片、防水罩、密封胶条和防磨密封条，使得芯片外侧的引脚与电路板连接部位得到有效防水处理，避免引脚接触水体发生短路，保证芯片本体和电路板的安全。

技术领域

本实用新型涉及光通信芯片设备领域，具体涉及一种表面防水处理的光通信芯片。

背景技术

光通信是以光波为载波的通信方式。增加光路带宽的方法有两种：一是提高光纤的单信道传输速率；二是增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术。芯片作为光通信设备中的核心部件，具有重要的作用，因此，保证光通信芯片的稳定运行具有重要的意义。

现有的光通信芯片在遇水时，芯片的引脚与电路板之间容易发生短路，进而造成芯片或者电路板的损坏，影响光通信的传输，因此需要一种实用新型来解决现有的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种表面防水处理的光通信芯片，其具有防水隔水的作用，保证光通信芯片遇水不会轻易发生短路损坏，保证光通信的正常运行的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种表面防水处理的光通信芯片，包括芯片本体、限位槽和弹簧片，所述芯片本体一侧对称设置有所述限位槽，所述限位槽内侧滑动连接有所述弹簧片，所述弹簧片远离所述限位槽一端设置有推板，所述推板远离所述弹簧片一端设置有防水罩，所述防水罩一边侧胶接有防磨密封条，所述防水罩上所述防磨密封条对称一边侧设置有密封胶条。

进一步的，所述芯片本体对应所述防水罩位置等间距设置有引脚，所述引脚与所述芯片本体通过锡焊连接。

通过采用上述技术方案，所述引脚与将所述芯片本体与电路板连接，保证所述芯片本体与所述电路板之间的信号传输稳定。

进一步的，所述密封胶条与所述防水罩胶接，所述防水罩与所述推板热熔连接，所述推板与所述弹簧片卡槽连接。

通过采用上述技术方案，所述密封胶条可以对所述防水罩与所述引脚接触部位进行密封隔水处理，避免水体与所述引脚接触，所述推板在所述弹簧片的作用下具有向着远离所述限位槽一侧移动的趋势，进而扩大所述防水罩的防水区域，保证所述芯片本体两侧所述引脚的隔水防水空间。

进一步的，所述弹簧片与所述限位槽通过卡槽连接，所述推板与所述限位槽内侧滑动连接。

通过采用上述技术方案，所述限位槽可以限制所述推板的移动距离，保证所述防水罩的防水范围。

进一步的，所述防水罩宽度大于所述芯片本体宽度，所述防水罩厚度大于所述芯片本体厚度。

通过采用上述技术方案，所述防水罩内侧壁紧贴所述芯片本体外侧壁，进而使得所述防水罩起到最佳的防水效果。

进一步的，所述密封胶条与所述防磨密封条均为同一种材料制成。

通过采用上述技术方案，所述密封胶条和所述防磨密封条的设置，可以使得所述防水罩具有最佳的防水效果。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

为解决现有的光通信芯片在遇水时，芯片的引脚与电路板之间容易发生短路，进而造成芯片或者电路板的损坏，影响光通信的传输的问题，本实用新型通过设置的限位槽、弹簧片、防水罩、密封胶条和防磨密封条，使得芯片外侧的引脚与电路板连接部位得到有效防水处理，避免引脚接触水体发生短路，保证芯片本体和电路板的安全。

附图说明