[实用新型]一种单晶体硅加工用转移装置有效
申请号: | 202022352732.0 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213483728U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 朱秀 | 申请(专利权)人: | 朱秀 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 256100 山东省淄*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶体 工用 转移 装置 | ||
本实用新型属于单晶体硅加工技术领域,尤其为一种单晶体硅加工用转移装置,针对现有技术中的转运装置结构复杂,且不便于操作使用问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部两侧均固定安装有支撑板,两个支撑板的顶部固定安装有同一个顶板,顶板的顶部固定安装有第一电机,第一电机的输出轴上固定连接有转轴的顶端,转轴的底端延伸至顶板的下方并固定安装有横板,横板的底部一侧固定焊接有圆轴,圆轴的外侧活动套设有连接板,两个支撑板相互靠近的一侧固定安装有两个固定板,连接板滑动连接在两个固定板相互靠近的一侧。本实用新型结构设计合理,操作简单,便于对单晶体硅的夹持固定,且便于对单晶体硅的加工转移。
技术领域
本实用新型涉及单晶体硅加工技术领域,尤其涉及一种单晶体硅加工用转移装置。
背景技术
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。
在单晶硅加工过程中,需要不断的对工件进行转运,而现有技术中的转运装置结构复杂,且不便于操作使用,因此我们提出了一种单晶体硅加工用转移装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的转运装置结构复杂,且不便于操作使用的缺点,而提出的一种单晶体硅加工用转移装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种单晶体硅加工用转移装置,包括底板,所述底板的顶部两侧均固定安装有支撑板,两个支撑板的顶部固定安装有同一个顶板,顶板的顶部固定安装有第一电机,第一电机的输出轴上固定连接有转轴的顶端,转轴的底端延伸至顶板的下方并固定安装有横板,横板的底部一侧固定焊接有圆轴,圆轴的外侧活动套设有连接板,两个支撑板相互靠近的一侧固定安装有两个固定板,连接板滑动连接在两个固定板相互靠近的一侧,连接板的底部固定安装有固定座,固定座的底部固定安装有凹槽,固定座的一侧固定安装有第二电机,第二电机的输出轴上固定连接有螺纹杆的一端,螺纹杆的另一端延伸至凹槽内并转动安装在凹槽的内壁上,螺纹杆的外侧螺纹安装有两个滑板,两个滑板相互靠近的一侧均固定安装有橡胶垫。
优选的,所述顶板的顶部开设有安装孔,安装孔内固定安装有轴承的外圈,转轴与轴承的内圈固定套接,便于转动安装转轴。
优选的,所述连接板的顶部开设有矩形孔,圆轴通过矩形孔与连接板活动连接,便于将圆轴与连接板活动连接。
优选的,两个固定板相互靠近的一侧均开设有限位槽,连接板滑动连接在两个限位槽内,对连接板起到一定的限位作用。
优选的,所述连接板的底部固定安装有多个固定杆的底端,多个固定杆的底端均与固定座固定连接,便于固定安装固定座。
优选的,所述螺纹杆的外侧设有两组外螺纹,两组外螺纹螺距相同,且旋向相反,使得两个滑板的移动方向始终相反,移动幅度始终保持一致。
本实用新型中,所述的一种单晶体硅加工用转移装置,通过启动第二电机带动螺纹杆转动,从而可以通过螺纹杆外侧的两组外螺纹即可带动两个滑板相互靠近移动,从而即可使得两个橡胶垫相互靠近移动,即可将单晶体硅夹紧固定,且可以通过橡胶垫避免在夹持过程中对单晶体硅造成损坏;
本实用新型中,所述的一种单晶体硅加工用转移装置,通过启动第一电机带动转轴转动,从而可以使得转轴带动横板转动,并且可以通过圆轴与连接板的活动连接,即可带动连接板左右往复移动,从而便于对单晶体硅的加工转移;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造