[实用新型]一种自动比对标准样管的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种自动比对标准样管的测试装置，属于半导体封装测试技术领域。本实用新型包括多个测试板组和测试主机，每个测试板组包括标准样管比对模块和待测产品测试模块，所述标准样管比对模块包括顶板电路板，所述待测产品测试模块包括底板电路板，所述测试主机分别与所述顶板电路板和所述底板电路板电连接；所述底板电路板正面的一侧设置有多个金手指，另一侧设置有牛角座，所述金手指和所述牛角座之间设置有金属支架凹凸槽；所述顶板电路板正面设置有和所述金属支架凹凸槽相匹配的预留插口槽。本实用新型通过测试主机可以做到100％检测每一颗产品生产时的测试装置的测试状态是否正常，能够实时监控产品生产时的测试情况，防止不良品编带。

技术领域

本实用新型涉及属于半导体封装测试技术领域，更具体地说是一种自动比对标准样管的测试装置。

背景技术

产品在编带包装前，需要对产品进行性能检测。在产品进行正式的性能检测之前，需要通过测试装置检测产品是否合格，一般是人工通过镊子将标准样管置于样管比对的位置进行测试，看标准样管的电性参数测试值与原始的基准值是否满足误差要求。

为确保测试结果准确性，一般需要比对3颗或3颗以上的标准样管，每颗标准样管的每个工位依次测试比对，所有工位比对结束后，更换下一颗标准样管重复进行每个工位依次测试比对，操作难度大且容易引起标准样管丢失或管脚损坏，测试工位越多，需要比对的工作量越大，越耗时。并且无法在产品生产过程中(生产前标准样管比对PASS)实时检测测试主机和测试装置的状态是否正常，会存在不良品编带的风险。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对上述人工操作难度大，测试工位多以及会存在不良品编带等问题，本实用新型设计了一种自动比对标准样管的测试装置，通过将标准样管比对模块与待测产品测试模块相连，并通过测试主机对数据进行收集和分析，可以进行实时比对，可以做到100％检测每一颗产品生产时的测试装置的测试状态是否正常，能够实时监控产品生产时的测试情况，防止不良品编带。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种自动比对标准样管的测试装置，包括多个测试板组和测试主机，每个测试板组包括标准样管比对模块和待测产品测试模块，所述标准样管比对模块包括顶板电路板，所述待测产品测试模块包括底板电路板，所述测试主机分别与所述顶板电路板和所述底板电路板电连接；所述底板电路板正面的一侧设置有多个金手指，另一侧设置有牛角座，所述金手指和所述牛角座之间设置有金属支架凹凸槽；所述顶板电路板正面设置有和所述金属支架凹凸槽相匹配的预留插口槽，所述顶板电路板的正面还设置有焊盘，所述焊盘上焊接有标准样管芯片，所述焊盘与所述标准样管芯片的管脚一一对应焊接，将标准样管芯片焊接在顶板电路板上。将标准样管比对模块与待测产品测试模块相连，测试主机用于获取标准样管以及待测产品的测试数据，并对获取的测试数据进行分析，可以进行实时对比，通过测试主机控制模块可以做到100％检测每一颗产品生产时的测试装置和测试主机测试状态是否正常，能够实时监控产品生产时的测试情况，防止不良品编带。

进一步的技术方案，所述金手指通过底板电路板上的布线与所述金属支架凹凸槽相连接，所述金属支架凹凸槽与牛角座之间设置若干个继电器，所述继电器的数目与产品管脚数相同；所述金手指用于连接分选机，所述金手指的上面放置待测产品；所述牛角座用于连接测试主机；金属支架凹凸槽通过底板电路板上的布线与继电器相连接，继电器通过底板电路板上的布线与牛角座相连接。

进一步的技术方案，所述牛角座两边设立支撑架。

进一步的技术方案，所述预留插口槽的正反面留有金属焊盘，金属焊盘与金属支架凹凸槽焊接，使顶板电路板上的布线和底板电路板上的布线相连接，用于测试生产中切换电路。