[实用新型]一种用于硅麦芯片加工的研磨盘

权利要求书

1.一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，包括研磨盘（1），其特征在于：所述研磨盘（1）的底部周向设有若干固定脚板（2），所述研磨盘（1）的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽（3），若干所述放置圆槽（3）的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层（4），若干所述放置圆槽（3）的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫（5），所述硬质研磨垫（5）的顶部轴心处开设有螺孔（6）；

所述研磨盘（1）的外壁涂覆有防护层（7），且所述防护层（7）包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层（701）、树脂纤维层（702）和玻璃纳米层（703）。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述固定脚板（2）设置的数量至少为四组，且所述固定脚板（2）上开设有安装耳孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述研磨盘（1）的底壁面和侧壁面呈圆角过渡结构设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述放置圆槽（3）设置的数量至少为四组，且由上至下依次开设的所述放置圆槽（3），其口径呈等差式递减，其厚度均相同。

5.根据权利要求4所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：由上至下的所述放置圆槽（3）内分别对应放置的所述硬质研磨垫（5），其口径和厚度均与对应的所述放置圆槽（3）的口径相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述弹性垫层（4）为防滑的橡胶密封层材质制成，且所述弹性垫层（4）的厚度为5-10μm。

7.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述聚丙烯发泡层（701）的厚度为20-30μm，所述树脂纤维层（702）的厚度为10-15μm，所述玻璃纳米层（703）的厚度为15-20μm。