[实用新型]一种半导体用2D读码识别晶元装置

权利要求书

1.一种半导体用2D读码识别晶元装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端焊接有运送箱(2)，所述运送箱(2)顶端焊接有机盒(3)，所述运送箱(2)内部底端卡螺栓安装有带式运输机(5)，所述带式运输机(5)皮带机表面镶嵌有晶元板放置架(6)，所述晶元板放置架(6)表面开设有晶元板槽(7)，所述运送箱(2)内部顶端镶嵌有安装架(10)，所述安装架(10)底端表面螺栓安装有摄像头(11)，所述机盒(3)内部螺栓安装有处理器(19)，所述处理器(19)数据输入端与摄像头(11)相连，所述底座(1)内部卡扣安装有蓄电池(21)，所述安装架(10)内部镶嵌有定位器(12)，所述晶元板放置架(6)内部镶嵌有定位芯片(9)，所述定位器(12)输出端与处理器(19)相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用2D读码识别晶元装置，其特征在于：所述机盒(3)内部螺栓安装有风机(16)，所述风机(16)进风口位于机盒(3)一侧表面，所述运送箱(2)内部顶端卡扣安装有排气口(17)，所述排气口(17)与风机(16)排风口相互连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用2D读码识别晶元装置，其特征在于：所述晶元板槽(7)内部开设有泄压孔(8)，且泄压孔(8)进气口位于晶元板放置架(6)一侧表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用2D读码识别晶元装置，其特征在于：所述运送箱(2)内部螺栓安装有电机(13)，所述电机(13)驱动轴表面螺栓安装有LED照射灯(14)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用2D读码识别晶元装置，其特征在于：所述运送箱(2)内部卡扣安装有过滤网(15)，所述过滤网(15)位于安装架(10)一侧，所述运送箱(2)表面卡扣安装有检修板(4)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体用2D读码识别晶元装置，其特征在于：所述机盒(3)内部镶嵌有驱动器(18)和WIFI数据传输器(20)，所述驱动器(18)输入端与处理器(19)相连，所述WIFI数据传输器(20)输入端与处理器(19)相连。