[实用新型]一种无线模块

说明书

本实用新型为一种无线模块，包括屏蔽壳、基板和设置在基板上的无线电路，所述基板边缘设有与无线电路相连的外部引脚，所述无线电路包括处理电路和射频电路，所述射频电路包括晶振电路、射频收发电路和射频开关电路，所述射频收发电路分别与晶振电路和射频开关电路相连，所述射频收发电路和射频开关电路均与处理电路相连。本实用新型的优点是：设有唤醒/关闭端WAKE，能够控制无线模块休眠和运行，在不需要使用无线模块时通过使无线模块休眠降低功耗；设有若干预留的I/O端，便于对无线模块进行扩展；通过基板和屏蔽壳将无线模块封装成芯片，提高无线模块的集成度和稳定性，减少了无线模块的体积，使得无线模块能够更好的应用于物联网设备中。

技术领域

本实用新型涉及无线技术领域，尤其涉及一种无线模块。

背景技术

随着科技的发展，物联网技术被广泛的应用于生活生产的各个领域，如自动抄表、智慧城市、工业自动化和智能家居等。无线模块是物联网设备中的重要组件，目前的无线模块在使用过程中，往往出现能耗较高、扩展度低、集成度低的问题，严重制约了物联网技术的发展和普及。

实用新型内容

本实用新型主要解决现有无线模块能耗较高、扩展度低的问题，提供一种能在不使用时进行休眠，预留有多个I/O端的一种无线模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，一种无线模块，包括屏蔽壳、基板和设置在基板上的无线电路，所述基板边缘设有与无线电路相连的外部引脚，所述无线电路包括处理电路和射频电路，所述射频电路包括晶振电路、射频收发电路和射频开关电路，所述射频收发电路分别与晶振电路和射频开关电路相连，所述射频收发电路和射频开关电路均与处理电路相连。

通过基板和屏蔽壳将无线模块封装成芯片，提高无线模块的集成度和稳定性，减少了无线模块的体积，使得无线模块能够更好的应用于物联网设备中。

作为上述方案的一种优选方案，所述外部引脚包括接地端GND、电源端VCC、模块忙信号输出端BUSY、状态指示端STAT、串口接收端RX、串口发送端TX、串行调试端TMS/SWDIO、串行调试端TCK/SWCLK、复位端NRST、唤醒/关闭端WAKE、工作模式控制端MODE、射频端ANT和若干预留的I/O端P0~Pn，n为正整数。通过向唤醒/关闭端WAKE输入电平信号能够控制无线模块休眠和运行，在不需要使用无线模块时通过使无线模块休眠降低功耗，设有若干预留的I/O端，便于对无线模块进行扩展。

作为上述方案的一种优选方案，所述处理电路包括处理芯片U1，所述处理芯片U1的复位端与复位端NRST相连，处理芯片U1的I/O端分别与模块忙信号输出端BUSY、状态指示端STAT、串口接收端RX、串口发送端TX、串行调试端TMS/SWDIO、串行调试端TCK/SWCLK、复位端NRST、唤醒/关闭端WAKE、工作模式控制端MODE、预留的I/O端P0~Pn和射频收发电路和射频开关电路相连。

作为上述方案的一种优选方案，所述射频收发电路包括射频芯片U2，所述射频芯片U2的第三管脚和第六管脚分别与晶振电路相连，所述射频芯片U2的第十二管脚至第十九管脚分别与处理电路相连，所述射频芯片U2的第二十一管脚至第二十四管脚分别与射频开关电路相连。