[实用新型]具有远端谐波抑制功能的介质滤波器有效

专利信息
申请号: 202022346013.8 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN212810501U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 丁超超;高飞;陈卫平 申请(专利权)人: 浙江嘉康电子股份有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 燕宏伟;章洪
地址: 314001 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 具有 远端 谐波 抑制 功能 介质 滤波器
【说明书】:

一种具有远端谐波抑制功能的介质滤波器,包括相互抵接的第一介质块及第二介质块;第一介质块上设置有第一导电层,第一介质块朝向第二介质块的一侧凹陷设置有凹陷区,凹陷区的顶部突出设置有台阶凸块,台阶凸块的表面设置有第一拼接导电层,第一介质块朝向第二介质块的一侧于凹陷区的两侧设置有第二拼接导电层;第二介质块上设置有第二导电层,第二介质块朝向第一介质块的一侧对应第一介质块的台阶凸块的位置设置有与第二导电层连接的第三拼接导电层,第二介质块朝向第一介质块的一侧设置有第四拼接导电层,第四拼接导电层用于与第二拼接导电层抵接。如此能够抑制远端谐波、改善谐波。

技术领域

实用新型涉及无线通信技术领域,特别是一种具有远端谐波抑制功能的介质滤波器。

背景技术

介质滤波器被广泛地应用于通信设备中,如金属双工器和多工器被应用大功率无线通信基站射频前端。随着无线通信技术的日益发展,无线通信基站分布越来越密集,对基站的体积要求越来越小,随之而来对滤波器的体积要求也越来越小。目前,有一种小型化滤波器,采用固态介电材料制成的本体,并在本体表面金属化,来形成的谐振器,本体上表面印刷成设计的镀银层形态,在本体上表面用金属罩盖起来。

但是,介质滤波器的谐波比较近,对远端谐波的抑制要求越来越高,如果在前端增加一个低通滤波器,则会导致插损增加(插损指插入损耗,即将某些器件或分支电路加进某一电路时,能量或增益的损耗),同时生产成本也会变高。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种能够抑制远端谐波、可改善谐波的具有远端谐波抑制功能的介质滤波器,以解决上述问题。

一种具有远端谐波抑制功能的介质滤波器,包括相互抵接的第一介质块及第二介质块;第一介质块上设置有第一导电层,第一介质块朝向第二介质块的一侧凹陷设置有凹陷区,凹陷区的顶部突出设置有台阶凸块,台阶凸块的表面设置有第一拼接导电层,第一介质块朝向第二介质块的一侧于凹陷区的两侧设置有第二拼接导电层;第二介质块上设置有第二导电层,第二介质块朝向第一介质块的一侧对应第一介质块的台阶凸块的位置设置有与第二导电层连接的第三拼接导电层,第二介质块朝向第一介质块的一侧设置有第四拼接导电层,第四拼接导电层用于与第二拼接导电层抵接。

进一步地,所述凹陷区的底壁上设置有导电连接层,导电连接层连接第一拼接导电层与第二拼接导电层。

进一步地,所述导电连接层上开设有镂空区。

进一步地,所述凹陷区的底部开设有沟槽。

进一步地,所述第四拼接导电层与第三拼接导电层之间开设有凹口。

进一步地,所述第一导电层、导电连接层、第一拼接导电层、第二拼接导电层、第二导电层、第三拼接导电层及第四拼接导电层均为镀银层。

与现有技术相比,本实用新型的具有远端谐波抑制功能的介质滤波器包括相互抵接的第一介质块及第二介质块;第一介质块上设置有第一导电层,第一介质块朝向第二介质块的一侧凹陷设置有凹陷区,凹陷区的顶部突出设置有台阶凸块,台阶凸块的表面设置有第一拼接导电层,第一介质块朝向第二介质块的一侧于凹陷区的两侧设置有第二拼接导电层;第二介质块上设置有第二导电层,第二介质块朝向第一介质块的一侧对应第一介质块的台阶凸块的位置设置有与第二导电层连接的第三拼接导电层,第二介质块朝向第一介质块的一侧设置有第四拼接导电层,第四拼接导电层用于与第二拼接导电层抵接。如此能够抑制远端谐波、改善谐波。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例,其中:

图1为本实用新型提供的具有远端谐波抑制功能的介质滤波器的第一视角的立体示意图。

图2为本实用新型提供的具有远端谐波抑制功能的介质滤波器的第二视角的立体示意图。

图3为现有的介质滤波器的谐波仿真示意图。

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