[实用新型]一种耐高温型电子元件导电膜有效
| 申请号： | 202022339714.9 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN214239847U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 付作彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦研科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/06;B32B7/12;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 刘瑞芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 电子元件 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高温型电子元件导电膜，包括导电层(5)、保护层(1)及基底层(8)，其特征在于，所述导电层(5)的顶端与绝缘层(4)的底端固定连接，所述绝缘层(4)的顶端与胶面层(3)的底端固定连接，所述胶面层(3)的顶端与透明层(2)的底端固定连接，所述透明层(2)的顶端与保护层(1)的底端固定连接，所述导电层(5)的底端与散热层(6)的顶端固定连接，所述散热层(6)的底端与阻燃层(7)的顶端固定连接，所述阻燃层(7)的底端与基底层(8)的顶端，所述散热层(6)的顶端与金属导热板(9)的底端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述金属导热板(9)的形状呈网状结构，且与散热层(6)的顶端嵌合。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述阻燃层(7)的表面涂覆有导电油墨。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述基底层(8)的底端安装有保护膜。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述导电层(5)为多层材质构成，分别依次为铝箔与UV胶层，且夹层之间填充导电材料。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温型电子元件导电膜，其特征在于，所述绝缘层(4)采用环氧树脂材质制成。
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