[实用新型]一种装框机风刀装置有效
| 申请号: | 202022336292.X | 申请日: | 2020-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN213026149U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 王俊朝;金健;俞金华;许明江 | 申请(专利权)人: | 扬州晶华新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;H02S30/10 |
| 代理公司: | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人: | 王文彬 |
| 地址: | 225200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装框机风刀 装置 | ||
1.一种装框机风刀装置,包括风刀装置,其特征在于:所述风刀装置底部设置有螺纹孔,所述螺纹孔用于风管的连接,所述螺纹孔设置有气道;
大气孔,所述大气孔设置在螺纹孔上部,且与螺纹孔连通,所述大气孔与螺纹孔垂直;
小气孔,风刀装置上设置有数个小气孔,所述小气孔垂直于大气孔,所述小气孔一端与大气孔连通,另一端贯穿风刀装置,所述小气孔等距布置。
2.根据权利要求1所述的一种装框机风刀装置,其特征在于:所述螺纹孔设置在风刀装置中部。
3.根据权利要求1所述的一种装框机风刀装置,其特征在于:所述风刀装置为立方体风刀装置,所述风刀装置为不锈钢材质。
4.根据权利要求1所述的一种装框机风刀装置,其特征在于:所述小气孔直径不超过5mm,所述大气孔直径不超过30mm,所述螺纹孔直径不超过12mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





