[实用新型]一种DFN矩阵式载体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种DFN矩阵式载体封装结构，包括载体，所述载体底端设置有放置台，所述载体下部内侧设置有蚀刻槽，所述放置台的数量为四个，所述放置台与载体下部侧壁之间的空间为蚀刻槽。本DFN矩阵式载体封装结构采用矩阵2X2四个载体，可以放置一颗～四颗芯片；单颗芯片尺寸相比现在的结构，单颗芯片可以放大1.4倍，范围更广范；焊盘引脚呈正方形，是现有封装形式的两倍面积，于PCB的结合力大力加强；生产过程加工容易，芯片不需要旋转放置；加工效率提升。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装载体领域，具体是一种DFN矩阵式载体封装结构。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，此时便需要用到芯片封装载体。

现有的技术方案，是采用一个成45°的正方形载体放置芯片，在底部四个连接电路的引脚，但是接触焊锡的引脚面积较小，牢固性不足；只能放置一颗芯片；加工过程中，对于设备的要求较高，加工过程中芯片要放置和载体一致，45°居中放置，加工过程中旋转45°，机器的旋转精度要求较高；因为要使用到旋转功能，机器的磨损较高，生产效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DFN矩阵式载体封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种DFN矩阵式载体封装结构，包括载体，所述载体底端设置有放置台，所述载体下部内侧设置有蚀刻槽，所述放置台的数量为四个，所述放置台与载体下部侧壁之间的空间为蚀刻槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述蚀刻槽采用弧面结构，所述蚀刻槽相互独立。

作为本实用新型再进一步的方案：所述放置台底端侧壁突出载体底端端面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述载体位于放置台处可以放置一至四个小尺寸芯片或一个大尺寸芯片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述载体侧壁边线与放置台侧壁边线相互平行。

作为本实用新型再进一步的方案：所述蚀刻槽浇筑加工形成的焊盘引脚呈正方形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本DFN矩阵式载体封装结构采用矩阵2X2四个载体，可以放置一颗～四颗芯片；单颗芯片尺寸相比现在的结构，单颗芯片可以放大1.4倍，范围更广范；焊盘引脚呈正方形，是现有封装形式的两倍面积，于PCB的结合力大力加强；利用本装置的生产过程加工容易，芯片不需要旋转放置，加工效率提升。

附图说明

图1为一种DFN矩阵式载体封装结构的俯视剖视、仰视、侧视和主视剖视图。

图2为一种DFN矩阵式载体封装结构与大尺寸芯片的位置示意图。

图3为一种DFN矩阵式载体封装结构与小尺寸芯片的位置示意图。

图4为一种传统载体封装结构的俯视剖视、仰视和侧视图。

图5为一种传统载体封装结构与大尺寸芯片的位置示意图。

图中：载体1、放置台2、蚀刻槽3、大尺寸芯片4、小尺寸芯片5。

具体实施方式