[实用新型]一种MEMS麦克风结构有效

专利信息
申请号: 202022333077.4 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213403499U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 王青松 申请(专利权)人: 瑶芯微电子科技(上海)有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 刘星
地址: 201207 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 麦克风 结构
【权利要求书】:

1.一种MEMS麦克风结构,其特征在于,包括:

基板,所述基板中设有在垂直方向上贯穿所述基板的空腔;

振膜,悬设于所述空腔上方,所述振膜包括折叠结构,所述折叠结构在垂直方向上来回弯折;

支架,连接于所述振膜与所述基板之间,且所述折叠结构与所述振膜的中心之间的距离小于所述支架与所述振膜的中心之间的距离。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述折叠结构呈直角弯折。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述折叠结构的底面低于所述振膜除所述折叠结构以外的区域的底面。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述振膜包括在水平方向上由内而外依次设置的2-10个所述折叠结构。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述折叠结构呈连续的环状或断续的环状。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述环状包括圆环或多边形环。

7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述振膜中还设有泄气孔,所述泄气孔在所述基板上的垂直投影位于所述空腔外。

8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述MEMS麦克风结构还包括背极,所述背极位于所述振膜上方,且所述背极与所述振膜之间具有气隙,所述背极中设有多个在垂直方向上贯穿所述背极的第一声孔,所述第一声孔与所述气隙连通。

9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述MEMS麦克风结构还包括背板,所述背板与所述基板及所述背极连接,所述背板中设有多个在垂直方向上贯穿所述背板的第二声孔,所述第二声孔与所述第一声孔连通。

10.根据权利要求9所述的MEMS麦克风结构,其特征在于:所述背板的下表面设有多个阻挡块,所述阻挡块在垂直方向上贯穿所述背极,且所述阻挡块的下表面低于所述背极的下表面。

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