[实用新型]工件翻转辅助装置有效

专利信息
申请号: 202022330329.8 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213522963U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王伟;张献;崔海龙 申请(专利权)人: 昆山联滔电子有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34
代理公司: 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 代理人: 刘锋
地址: 215324 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 工件 翻转 辅助 装置
【说明书】:

实用新型实施例提供一种工件翻转辅助装置,涉及表面贴装技术领域,用于辅助工件翻转,该工件翻转辅助装置包括落料座,设置有容置工件的第一凹槽,工件的第一面朝向第一凹槽的底面,在落料座上凸出第一平面平行设置有至少两托盘导向柱,其中,第一平面为第一凹槽的槽口所属平面;倒料托盘,设置有与第一凹槽对应的第二凹槽,工件的第二面朝向第二凹槽的底面,贯穿倒料托盘设置有与托盘导向柱匹配第一通孔;盖板,设置有与托盘导向柱匹配的第二通孔。本实用新型实施例可辅助同时对多个落料座上容置的多个工件进行翻面,保障工件翻面过程中工件不受损害,提高了工件翻面效率以及翻面后的工件质量。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域,具体而言,涉及一种工件翻转辅助装置。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,是对柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)或者印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)等工件进行表面加工的工艺。将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板FPC或者PCB的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。相关技术中,FPC或者PCB放置在托盘的与FPC或者PCB轮廓匹配的凹槽中以定位固定后,被输送至SMT机台。机械手等装置抓取FPC或者PCB对FPC或者PCB表面进行组装元器件或者焊接。在对FPC或者PCB其中一面完成元器件组装或者焊接后,需人工使用工具将FPC或者PCB逐个翻面,放置到托盘中再次输送至SMT机台进入下一制程,机械手抓取FPC或者PCB对FPC或者PCB进行另一面的元器件组装或者焊接。影响工件的加工效率、质量,以及后续产品制程。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于解决上述相关技术中存在的问题,提供一种工件翻转辅助装置,以提高柔性电路板、印刷线路板等工件翻面的效率、保障工件翻转过程中工件的质量。

本实用新型的工件翻转辅助装置,包括:落料座,设置有容置工件的第一凹槽,工件的第一面朝向第一凹槽的底面,在落料座上凸出第一平面平行设置有至少两托盘导向柱,其中,第一平面为第一凹槽的槽口所属平面;倒料托盘,设置有与第一凹槽对应的第二凹槽,工件的第二面朝向第二凹槽的底面,贯穿倒料托盘设置有与托盘导向柱匹配的第一通孔;盖板,设置有与托盘导向柱匹配的第二通孔。

优选的是,落料座包括:底座,连接托盘导向柱的一端;落料托盘,设置有第一凹槽,以及与托盘导向柱匹配的第三通孔。

上述方案进一步优选的是,倒料托盘固定在盖板上,第一通孔对准第二通孔与第三通孔。

上述任一方案中优选的是,在落料座边缘设置有至少两卡扣,落料座通过卡扣连接盖板,卡扣设置有导向斜面。

上述任一方案中优选的是,托盘导向柱包括远离落料座的第一段,以及连接落料座与第一段的第二段,其中,第一段的截面尺寸小于第二段的截面尺寸。

上述任一方案中优选的是,第一凹槽和第二凹槽的拔模斜度大于或等于10度,且小于或等于25度。

上述任一方案中优选的是,第二凹槽的拔模斜度大于或等于第一凹槽的拔模斜度。

基于上述实用新型提供的工件翻转辅助装置,可将落料座上容置的多个工件同时翻面到倒料托盘上,在翻料过程中通过托盘导向柱实现了对准第一凹槽与第二凹槽的功能,落料座与盖板为第一凹槽与第二凹槽提供结构强度支撑。本实用新型解决了人工对工件逐一翻面造成的时间成本以及人力成本投入的问题,可辅助同时对多个工件进行翻面,保障工件翻面过程中工件不受损害,提高了工件翻面效率以及翻面后的工件质量。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述,本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:

图1为本实用新型工件翻转辅助装置一实施例的分体结构示意图;

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