[实用新型]一种晶圆反应腔去胶机的限位构件有效
| 申请号: | 202022330316.0 | 申请日: | 2020-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN214411127U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 冯嘉荔 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人: | 洪安鹏 |
| 地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 反应 腔去胶机 限位 构件 | ||
本实用新型涉及安装防护技术领域,具体为一种晶圆反应腔去胶机的限位构件,包括限位机构;在限位机构的上端两侧固定连接有滑轨,且所述的滑轨的内部滑动连接有调节机构,本实用新型通过设置一种组合式安装结构,通过将安装台在可调节的限位机构上端,通过调节机构调节安装台的安装位置,可根据位置调节与安装台连接的工作器件的安装位置,同时通过调节机构外部的限位装置对安装台进行固定,使得安装台能够稳定固定在限位机构的上端,提高了限位机构安装的灵活性,避免另外增设安装架,节约了成本,同时简化的安装步骤,提高了安装的效率。
技术领域
本实用新型涉及安装防护技术领域,具体为一种晶圆反应腔去胶机的限位构件。
背景技术
去胶机通常采用将大功率射频电源加在笼式电极上,在电极与反应腔内壁之间产生辉光放电,辉光区域内的工艺气体被电离成为带电等离子体,利用等离子体与材料表面相互作用,达到光刻胶的剥离,材料表面处理及改性等效果。
传统的去胶机的内部器件通常采用安装架进行固定,将器件安装在安装架上或设置在安装平台上,使得器件能够固定安装在去胶机的内部,使得器件在去胶机内部能够完成工作,通过固定安装能够保证工作器件能够在去胶机的内部进行稳定安装,然而传统的安装架或安装平台在安装上存在着一定的问题:
传统的安装架与安装平台往往采用固定式,及安装架与安装平台的安装位置无法调节,往往安装的位置无法调节,安装的灵活性不高,导致需要设置不同尺寸的安装架以及安装平台对工作器件进行安装,提高了安装的复杂性,同时不利于后期的拆卸,提高了安装的难度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆反应腔去胶机的限位构件固定用加强机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆反应腔去胶机的限位构件,包括限位机构;在限位机构的上端两侧固定连接有滑轨,且所述的滑轨的内部滑动连接有调节机构。
优选的,所述的调节机构包括滑杆与固定台,所述的滑杆贯穿所述的滑轨与滑轨的两侧滑动连接,且所述的固定台连接在两组滑杆之间,且安装在滑轨之间的两组滑杆保持同一水平位置安装,所述的滑杆的两端连接有紧固件,所述的紧固件设置在贯穿滑轨且延伸出滑轨的滑杆的一端,且紧固件与滑轨的外壁相抵接,所述的固定台的上端设置有固定孔,且所述的固定台的上端连接有安装台,所述的安装台通过固定孔与螺栓配合固定连接在固定台的上端。
优选的,所述的限位机构包括安装导轨以及安装板,所述的安装导轨安装在安装板上端面两侧,所述的安装板的两端固定连接有安装件,所述的安装导轨的内部设置有限位孔,所述的限位孔内部插接有限位销,且所述的滑轨安装在安装导轨的内侧壁上。
优选的,所述的滑轨包括滑槽与固定脚件,所述的滑槽设置在固定脚件上端的内部,所述的固定脚件设置在滑轨的底部,所述的固定脚件的底部与所述的安装板上端面固定连接,所述的固定脚件的侧面与所述的安装导轨的内侧固定连接,所述的滑杆通过滑槽贯穿滑轨连接,所述的紧固件套接在滑杆的外部且紧固件的内壁抵接在滑轨的外壁上。
优选的,所述的安装台通过滑杆滑动连接在滑轨的内部,所述的紧固件设置在限位孔的正上方,所述的限位销插接在限位孔的内部,且限位销的外侧与紧固件相互抵接,所述的限位销分别抵接在两组滑杆的两侧,且限位销通过限位孔进行固定。
优选的,所述的限位机构通过安装件与外部连接部件固定安装,所述安装件的内部设置有安装孔,所述的安装孔与螺栓配合固定。
优选的,所述的滑轨为Z字型连接滑轨,且所述的滑杆的外侧贴合在所述的滑槽的上下内壁。
优选的,所述的紧固件为螺旋连接件,所述的紧固件的内壁设置有螺纹,所述的紧固件与滑杆之间螺旋连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





