[实用新型]一种无氰电铸缸有效
| 申请号: | 202022330206.4 | 申请日: | 2020-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN216237319U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 李凯成 | 申请(专利权)人: | 深圳润福金技术开发有限公司 |
| 主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D21/08 |
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郭堃 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电铸 | ||
1.一种无氰电铸缸,其特征在于,包括:
机柜,所述机柜为立式梯状结构,所述机柜的前侧下部设有工作台,所述机柜的前侧上部设有操作室,所述操作室的顶部活动设有吊挂装置,所述机柜的后侧设有储液箱、废液箱、泵体;
缸体,所述缸体半嵌入设置在所述工作台上,所述缸体的内部设有反应器、电极组件,所述反应器活动设置在所述缸体的中部,所述电极组件设置在所述缸体内侧的底部或侧部;
检测装置,所述检测装置设置在所述机柜内;
控制装置,所述控制装置设置在所述机柜的顶部,所述控制装置分别与所述检测装置、泵体、吊挂装置、反应器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种无氰电铸缸,其特征在于,所述控制装置包括控制箱、控制面板、主控电路板组件,所述控制面板嵌入设置在所述控制箱的前侧,所述控制面板包括多个操作按钮,所述主控电路板组件包括主控电路板及设置在所述主控电路板上的管理电路、微处理器,多个所述操作按钮分别与所述电路板活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种无氰电铸缸,其特征在于,所述检测装置包括温度传感器、PH值传感器,液位传感器、光度传感器。
4.根据权利要求1所述的一种无氰电铸缸,其特征在于,所述缸体为顶部设有开口的筒体结构,所述缸体的底部周边设有圆角面,所述缸体的顶部周边均匀嵌入设有卡槽。
5.根据权利要求4所述的一种无氰电铸缸,其特征在于,还包括盖体,所述盖体活动设置在所述缸体的上部,所述盖体的顶部设有把手,所述盖体的上部对应所述卡槽设有卡扣,所述盖体与所述缸体卡扣连接。
6.根据权利要求1所述的一种无氰电铸缸,其特征在于,所述操作室为矩形框体结构,所述操作室的前面设有门体,所述门体为两个,两个所述门体分别与所述操作室的框体铰链连接,两个所述门体的周边内壁上设有密封圈,两个所述门体的外侧分别设有拉手和锁扣装置,所述操作室、门体的内部均嵌入设有透明材料制作的板体。
7.根据权利要求1所述的一种无氰电铸缸,其特征在于,所述吊挂装置包括升降电机、挂钩,所述挂钩为截面是几字的钩体结构,所述挂钩通过设置在所述升降电机上拉绳活动连接。
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