[实用新型]基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置

说明书

本实用新型提供一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置，包括牙面定位组件和开髓引导组件，牙面定位组件设于牙列上，开髓引导组件设于牙面定位组件，牙面定位组件包括定位壳体、内卡环件和外卡环件，定位壳体设有定位导孔，外卡环件设于定位壳体的定位导孔处，内卡环件与外卡环件活动连接，开髓引导组件包括X向支撑架、Y向支撑架、X向激光发射器和Y向激光发射器；该装置通过激光指示开髓通路，效果直观可视，使得操作具有可控性，并且操作简便，容易掌握。该装置能够引导更加精准的开髓，牙体硬组织去除较少，最大程度保存患牙的抗力和功能性，从而延长牙齿在口腔中的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置。

背景技术

牙髓根尖周病是常见的和多发的口腔疾病。目前临床上最常用和有效的手段是完善的根管治疗，主要是通过彻底的根管预备、有效的根管消毒和严密的根管充填来控制感染，防止根尖周病的发生或促进根尖周病的愈合。

根管治疗的第一步是建立进入根管的直线通路，以便器械能进入根管并清除感染。临床上，这个过程主要是由医生根据影像辅助检查完成。这种开髓方法更多的依靠医生的经验，但遇到髓腔或根管解剖结构变异或医生经验不足时可能会导致牙体硬组织的过多去除，降低患牙的机械强度，导致牙齿折裂风险明显提高。

现代牙髓治疗提倡微创理念，认为微创开髓不需要完全去除髓室顶，以保留更多的牙冠和颈部的牙体硬组织，最大限度的保留牙齿的机械强度。这种精确的微创开髓若仅依靠术者的经验，很容易造成根管的遗漏和侧穿，因此需要借助精准定位技术和设备的辅助，提高开髓的精确性。随着口腔颌面锥形束CT（CBCT）和3D打印技术的火热发展，开髓通路导板系统应运而生。

但现有的导板系统主要是以套管的形式存在，需要配套的特制加长的车针，大大增加器械折断的可能性，且套管结构也会带来产热过多、碎屑难以及时清理等问题。如中国专利CN 208677610 U“用于根管治疗的治疗导板”仅依靠侧方溢流道散热及清理碎屑，车针与引导管接触，引导管因车针摩擦磨损导致偏离预设方向，容易导致操作偏差，影响开髓的精确性，难以保证理想的操作效果。此外，该导板高4mm，占用治疗空间多，对于张口度小或上下颌牙间距小的患者，存在难以置入车针的风险。

上述问题是在基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置的设计与生产过程中应当予以考虑并解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置，如何实现根管的精确定位来解决现有技术中存在的容易导致操作偏差，影响开髓的精确性，难以保证理想的操作效果的问题。

本实用新型的技术解决方案是：

一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置，包括牙面定位组件和开髓引导组件，牙面定位组件设于牙列上，开髓引导组件设于牙面定位组件，牙面定位组件包括定位壳体、内卡环件和外卡环件，定位壳体设有定位导孔，外卡环件设于定位壳体的定位导孔处，内卡环件与外卡环件活动连接，开髓引导组件包括X向支撑架、Y向支撑架、X向激光发射器和Y向激光发射器，X向支撑架的端部和Y向支撑架的端部分别连接在外卡环件上，X向支撑架的另一端部设有X向激光发射器， Y向支撑架的另一端部设有Y向激光发射器。

进一步地，内卡环件包括下引导平面、内卡环板和若干固位块，内卡环板设有内导孔，内卡环板的底部设有下引导平面，下引导平面采用环形，下引导平面的顶部均匀环绕设有若干固位块，相邻的固位块间设有间隙。

进一步地，外卡环件包括外卡环板、卡块和停止凸，外卡环板设有外导孔，外导孔处均匀环绕设有若干卡块，外导孔内嵌入内卡环板，内卡环板与外卡环板同心设置，外卡环板的高度不大于固位块与下引导平面的间距，卡块的端部设有停止凸，相邻卡块间设有用于固位块穿过的卡槽。

进一步地，X向支撑架和Y向支撑架的结构相同。