[实用新型]一种微型化全方位电感线圈

权利要求书

1.一种微型化全方位电感线圈，其特征在于：包括引线框架(1)、工字型磁芯(6)、封装体(2)，所述工字型磁芯(6)表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽用于缠绕X轴线圈(3)、Y轴线圈(4)、Z轴线圈(5)，所述引线框架(1)设置在工字型磁芯(6)的边缘，与X轴线圈(3)、Y轴线圈(4)、Z轴线圈(5)的绕线槽物理隔离，所述引线框架(1)包括线圈终端连接器(7)和贴片终端(8)，所述线圈终端连接器(7)与X轴线圈(3)、Y轴线圈(4)、Z轴线圈(5)终端连接，将封装体(2)在工字型磁芯(6)、引线框架(1)、线圈终端连接器(7)的外侧形成封装体，所述贴片终端(8)置于封装体外部，置于封装体外部的贴片终端(8)与线圈终端连接器(7)连接，利用线圈终端连接器(7)、贴片终端(8)实现信号的传输。

2.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：所述引线框架(1)为贴片状结构，通过黏贴或者焊接的方式黏连在工字型磁芯(6)上。

3.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：所述引线框架(1)的贴片终端(8)折弯后，置于封装体(2)底部减少产品外围尺寸。

4.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：所述Y轴线圈(4)绕线槽槽深不小于X轴线圈(3)绕线槽的槽深。

5.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：所述引线框架(1)采用金属材质。

6.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：所述封装体(2)采用绝缘性能材料。

7.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：所述封装体(2)的绝缘性能材料，每单位厘米绝缘阻抗大于1000M欧姆。

8.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：所述引线框架(1)的贴片终端(8)平铺于封装体外侧。

9.如权利要求1所述的微型化全方位电感线圈，其特征在于：利用封装成型工艺将封装体(2)在工字型磁芯(6)、引线框架(1)、线圈终端连接器(7)的外侧形成封装体，所述贴片终端(8)置于封装体外部。