[实用新型]一种导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构

权利要求书

1.一种导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构,其特征是，所述籽晶夹包括圆柱体状的本体，其顶部圆面中央开设内螺纹连接口，本体侧面下部切削出一个平面，该平面为安装面，安装面中央开设一个倒置梯形的卡槽，卡槽贯穿本体下表面；

所述籽晶为长方体状，其上端切削成倒梯形状的卡接部，卡接部两侧为锐角切口，卡接部底边两侧形成两个卡接面；籽晶上端的卡接部从安装面一侧横向插接在籽晶夹的卡槽内，卡接面接触并抵在籽晶夹本体底面。

2.根据权利要求1所述的导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构，其特征在于：所述籽晶插接在籽晶夹的卡槽内后仍有部分从安装面露出；籽晶夹的本体侧面下部开设至少一条环形卡线槽，用钨丝环绕籽晶夹的本体侧面，并绕过籽晶露出的侧面，且钨丝卡在环形卡线槽内，将籽晶捆住。

3.根据权利要求2所述的导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构，其特征在于：所述籽晶上端的卡接部外侧面开设第二卡线槽，第二卡线槽与环形卡线槽在同一水平面内；钨丝缠绕时同时卡在第二卡线槽内。

4.根据权利要求1所述的导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构，其特征在于：所述籽晶夹上开设横向贯穿本体的键槽，键槽穿过卡槽；籽晶上端的卡接部顶面中央开设穿插槽，籽晶插入卡槽内，穿插槽与键槽重合，用一个插键穿过将籽晶固定在卡槽内。