[实用新型]一种芯片集成电路板制造用夹具机构有效

专利信息
申请号: 202022287447.5 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN213827398U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 南京国科半导体有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211806 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 集成 电路板 制造 夹具 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片集成电路板制造用夹具机构,包括底块,底块的外侧壁对称固定连接有侧杆,侧杆的顶侧壁固定连接有凹板,凹板的内腔对称固定连接有内杆,内杆的外侧壁装配与内块,内块的底侧壁固定连接有支块,支块的侧壁固定连接有拉伸弹簧,拉伸弹簧的侧壁与侧杆固定连接。本实用新型设置一种芯片集成电路板制造用夹具机构,将芯片集成电路板放置在凹板内腔,通过拉伸弹簧进行拉动支块,使内块与芯片集成电路板贴合,通过拉伸弹簧进行调节,无需复杂的操作,在焊接时可以进行固定,夹持过程时方便调节,使调节过程更简便。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域,具体为一种芯片集成电路板制造用夹具机构。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫,固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫,接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接,防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接,在焊接时需要进行固定,现有的一些结构虽然可以进行夹持,但是并不方便调节,而且操作过程也非常麻烦,因此我们提出一款芯片集成电路板制造用夹具机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片集成电路板制造用夹具机构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片集成电路板制造用夹具机构,包括底块,所述底块的外侧壁对称固定连接有侧杆,所述侧杆的顶侧壁固定连接有凹板,所述凹板的内腔对称固定连接有内杆,所述内杆的外侧壁装配与内块,所述内块的底侧壁固定连接有支块,所述支块的侧壁固定连接有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧的侧壁与侧杆固定连接。

优选的,所述支块的底侧壁固定连接有拉环。

优选的,所述凹板的内腔固定连接有橡胶层。

优选的,所述底块的内腔装配有轴承,所述轴承的内腔装配有转块,所述转块的底侧壁固定连接有底板。

优选的,所述底板的底侧壁对称固定连接有橡胶块。

优选的,所述底板的前侧壁固定连接与螺孔块。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设置一种芯片集成电路板制造用夹具机构,将芯片集成电路板放置在凹板内腔,通过拉伸弹簧进行拉动支块,使内块与芯片集成电路板贴合,通过拉伸弹簧进行调节,无需复杂的操作,在焊接时可以进行固定,夹持过程时方便调节,使调节过程更简便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中底块的结构细节图。

图中:1、底块,2、侧杆,3、凹板,4、内杆,5、内块,6、支块,7、拉伸弹簧,8、拉环,9、橡胶层,10、轴承,11、转块,12、底板,13、橡胶块,14、螺孔块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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