[实用新型]温感纯镍片端子

说明书

本实用新型公开一种温感纯镍片端子，包括固定区及与所述固定区相连的灌胶区；所述灌胶区设有灌胶槽；所述灌胶槽在靠近所述固定区的一端设有防漏胶件。本实用新型通过在所述灌胶槽在靠近所述固定区的一端设有防漏胶件，从而在对端子灌胶固定芯片时，可以直接灌胶固定芯片，克服了传统的温感纯镍片端子在灌胶时需要用胶先封堵灌胶区而造成增加工序的问题，节省了因使用胶封堵灌胶区的工艺时长，从而提高了温感纯镍片端子固定芯片的效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及端子技术领域，尤其涉及一种温感纯镍片端子。

背景技术

温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多；在使用温度传感器时需要用到温感纯镍片端子进行连接，但是目前市面上存在的温感纯镍片端子在与NTC芯片固定连接时，需要先使用胶封堵住端子灌胶区的一端开口，等胶凝固边干后，再通过对放置有NTC芯片的灌胶区进行灌胶，从而将NTC芯片固定在灌胶区内，该种固定方法手续繁杂，在用胶封堵灌胶区开口的过程中，还需要等待封堵的胶凝固，从而极大的降低了温感纯镍片端子固定NTC芯片的效率。

实用新型内容

本实用新型为解决上述背景技术中提出的现有温感纯镍片端子在固定连接NTC芯片需要用胶封堵灌胶区开口而造成操作效率低下的技术问题，提供了一种温感纯镍片端子。

本实用新型提供了一种温感纯镍片端子，包括固定区及与所述固定区相连的灌胶区；所述灌胶区设有灌胶槽；所述灌胶槽在靠近所述固定区的一端设有防漏胶件。

进一步地，所述灌胶区的连接处设有燕尾扣。

进一步地，所述固定区上设有安装孔。

进一步地，所述固定区为矩形。

进一步地，所述防漏胶件与所述灌胶槽的开口相适配。

进一步地，所述防漏胶件为五金材料制作而成。

进一步地，所述温感纯镍片端子还包括用于连接所述固定区及所述灌胶区的连接区；所述连接区从所述固定区向所述灌胶区方向向上倾斜。

进一步地，所述灌胶区的内部设有多个稳定槽。

本实用新型通过在所述灌胶槽在靠近所述固定区的一端设有防漏胶件，从而在对端子灌胶固定芯片时，可以直接灌胶固定芯片，克服了传统的温感纯镍片端子在灌胶时需要用胶先封堵灌胶区而造成增加工序的问题，节省了因使用胶封堵灌胶区的工艺时长，从而提高了温感纯镍片端子固定芯片的效率。

附图说明

图1为本实用新型温感纯镍片端子的一个主视图。

图2为本实用新型温感纯镍片端子的一个剖视图。

图3为本实用新型温感纯镍片端子的压线区的一个仰视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例中的特征是可以相互结合的。

如图1-图3所示，本实用新型提供一种温感纯镍片端子，包括固定区1及与所述固定区1相连的灌胶区2；所述灌胶区2设有灌胶槽21；所述灌胶槽21在靠近所述固定区1的一端设有防漏胶件3。

本实施例中，通过在所述灌胶槽21在靠近所述固定区1的一端设有防漏胶件3，从而在对端子灌胶固定芯片时，可以直接灌胶固定芯片，克服了传统的温感纯镍片端子在灌胶时需要用胶先封堵灌胶区2而造成增加工序的问题，节省了因使用胶封堵灌胶区2的工艺时长，从而提高了温感纯镍片端子固定芯片的效率。