[实用新型]电子设备及换气装置

说明书

本实用新型实施例提供了一种电子设备及换气装置。电子设备包括壳体和气门芯；壳体上开设有通孔，气门芯设置在通孔中，且气门芯与通孔的孔壁密封连接，壳体内部具有目标气体，目标气体的导热系数与空气的导热系数不同。在本实用新型实施例中，可以根据实际需要，通过气门芯向壳体中充入不同导热系数的目标气体，使得通过目标气体使得电子设备的表面温度较低，或者加快电子设备中发热器件的散热，从而使得针对电子设备的散热较为简单。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备及换气装置。

背景技术

随着科技的进步，电子设备的功能也越来越齐全，使得电子设备的散热问题逐渐被重视，通常需要对电子设备进行散热。在对电子设备散热时，通常对电子设备的表面进行散热，降低电子设备表面的温度，或者对电子设备中的发热器件，例如芯片，进行散热。

相关技术中，在需要对对电子的表面进行散热时，通常需要在表面设置散热装置；在需要对电子设备中的发热器件散热时，需要在电子设备中设置散热器件。

在实现本实用新型过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：需要专门设置散热装置或者散热器件，使得对电子设备的散热较为复杂。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电子设备及换气装置，以解决相关技术中需要专门设置散热装置或者散热器件，使得对电子设备的散热较为复杂的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和气门芯；

所述壳体上开设有通孔，所述气门芯设置在所述通孔中，且所述气门芯与所述通孔的孔壁密封连接，所述壳体内部具有目标气体，所述目标气体的导热系数与空气的导热系数不同。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种换气装置，其特征在于，在所述换气装置与上述第一方面中所述的电子设备连接的情况下，所述换气装置向所述电子设备充入所述目标气体；

所述换气装置包括：封闭壳和封闭盖，所述封闭盖与所述封闭壳活动连接，所述封闭壳上设置有换气管，所述换气管与所述封闭壳的内部连通，且所述换气管可拆卸地连接换气组件，所述换气组件中存储有所述目标气体。

在本实用新型实施例中，由于壳体上开设有通孔，气门芯设置在通孔中，且气门芯与通孔的孔壁密封连接，因此，可以通过气门芯向壳体的内部充入目标气体，且目标气体的导热系数与空气的导热系数不同。当目标气体的导热系数大于空气的导热系数时，壳体中发热器件产生的热量不易传递至壳体的表面，从而使得壳体的表面的温度上升较慢，使得电子设备的表面温度较低，提高了用户体验。当目标气体的导热系数小于空气的导热系数时，壳体中发热器件产生的热量可以快速传递至壳体的表面，加快壳体中发热器件的散热，使得发热器件的散热效率提高，避免发热器件由于温度较高而出现故障的问题出现。也即是，在本实用新型实施例中，可以根据实际需要，通过气门芯向壳体中充入不同导热系数的目标气体，使得通过目标气体使得电子设备的表面温度较低，或者加快电子设备中发热器件的散热，从而使得针对电子设备的散热较为简单。

附图说明

图1表示本实用新型实施例提供的一种电子设备的示意图；

图2表示本实用新型实施例提供的一种换气装置的示意图；

图3表示本实用新型实施例提供的另一种换气装置的示意图；

图4表示本实用新型实施例提供的另一种换气装置的示意图。

附图标记：