[实用新型]无线耳机充电连接结构及无线耳机

说明书

本实用新型公开一种无线耳机充电连接结构，包括开设有收容槽的壳体、与收容槽围设形成收容腔的主板、设于壳体上的充电焊盘以及连接件，连接件与主板、充电焊盘均电性连接；连接件设于收容腔内，包括连接于主板的第一连接片及连接于充电焊盘的第二连接片；第一连接片与第二连接片呈夹角设置。本实用新型相较于现有的弹片连接方式，为固定连接，不存在接触不良的问题，提升了连接的稳定性；相较于现有的FPC连接方式，第一连接片与第二连接片可任意扭转角度设置，所需的安装空间较小，适用于极限空间位置设计，成本相对较低。

【技术领域】

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种无线耳机充电连接结构及无线耳机。

【背景技术】

随着5G技术的发展，TWS(TrueWirelessStereo，真无线耳机)对比有线耳机的体验感、便捷性、科技感等都有极大的提升，但是TWS真无线耳机需要充电续航，所以充电PAD(焊盘)与控制电路板连接的稳定性及能够满足大电流充电的性能就显得尤为重要。

然而，目前TWS真无线耳机充电PAD一般采用弹片连接或者FPC(柔性电路板)形式连接。如果采用弹片连接方案：因为耳机不可拆卸的属性，弹片连接方案一旦出现不稳定和接触不良问题，耳机就无法正常使用，导致退机和投诉等不良影响。而如果采用FPC形式连接：对空间要求大，不适合极限空间位置，需要将FPC扭转以连接充电PAD与控制电路板从而容易造成FPC撕裂，成本相对高。

鉴于此，实有必要提供一种无线耳机充电连接结构以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种无线耳机充电连接结构，旨在改善现有无线耳机充电连接结构存在的连接稳定性不高且对空间要求大的问题，提高无线耳机充电连接结构的稳定性，且安装时所需的空间较小。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面是提供一种无线耳机充电连接结构，包括：开设有收容槽的壳体、与所述收容槽围设形成收容腔的主板、设于所述壳体上的充电焊盘以及连接件，所述连接件与所述主板、所述充电焊盘均电性连接；所述连接件设于所述收容腔内，包括连接于所述主板的第一连接片及连接于所述充电焊盘的第二连接片；所述第一连接片与所述第二连接片呈夹角设置。

在一个优选实施方式中，所述壳体在所述收容槽的底壁开设有固定孔，所述充电焊盘设于所述固定孔上。

在一个优选实施方式中，所述充电焊盘包括卡接于所述固定孔背离所述收容槽一侧的第一卡接部、卡接于所述固定孔靠近所述收容槽一侧的第二卡接部以及设于所述固定孔内并连接所述第一卡接部与所述第二卡接部的焊盘连接部；所述第一卡接部用于与充电装置电性连接，所述第二卡接部用于与所述第二连接片连接；所述第一卡接部与所述第二卡接部共同将所述焊盘连接部固定在所述固定孔上。

在一个优选实施方式中，所述第二卡接部与所述固定孔之间设有密封胶圈，所述密封胶圈的面积大于所述固定孔的面积。

在一个优选实施方式中，所述壳体在所述收容槽的侧壁上设有若干个卡扣，所述主板的边缘上设有与所述卡扣一一对应的卡槽；所述卡扣用于与对应的卡槽相扣合从而将所述主板固定在所述壳体上。

在一个优选实施方式中，所述壳体上设有定位杆，所述主板上设有定位槽；所述定位杆用于与所述定位槽相适配从而将所述主板限位在预定位置。

在一个优选实施方式中，所述第一连接片所处的平面与所述第二连接片所处的平面具有夹角；所述第二连接片与所述充电焊盘靠近所述收容腔一端的端部表面相贴合焊接；所述第一连接片垂直固定于所述主板上。

在一个优选实施方式中，所述主板开设有插孔，所述第一连接片的一端插入所述插孔内固定；所述第一连接片还设有限位件，所述限位件用于对所述第一连接片插入所述插孔的深度进行限位。

在一个优选实施方式中，所述连接片为镍片。