[实用新型]一种半导体管芯封装器

说明书

本实用新型公开了一种半导体管芯封装器，其结构包括主体、立板、横杆、定位板、移动块、工作台、控制面板，立板螺钉连接于主体两端，横杆螺钉连接于立板，定位板焊接连接于移动块，移动块活动卡合于横杆，工作台焊接连接于主体上方，控制面板嵌固连接于主体前方，本实用新型通过在放置台内部设有塑膜卷，在其进行工作时通过开启放置台后方所设有的盖板可将塑膜卷拉出并贴合于放置台表面，从而使得半导体管芯可放置于塑膜卷上方进行加工，避免其于下方放置台接触从而减小其接触放置台上方的灰尘等污染了半导体管芯，加工完成后可将塑膜卷撕下一段从而解决了封装胶滴落凝固于放置台上方的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体的是一种半导体管芯封装器。

背景技术

半导体管芯封装器，是一种应用于新型的半导体管芯封装的器件，而在其对于半导体管芯封装所进行胶合封装时因半导体管芯需要放置于放置台上方进行滴胶封装，而其用于封装的胶在使用时常常会有一部分残留于放置台上方，且清理困难，使得其在使用时间过长后，常常会因为其表面残留封装胶过多从而使得其台面不平整而导致半导体管芯放置不平稳从而使其封装效果无法达到预期效果，而在封装时，滴胶所使用的料斗因要进行移动从而对半导体管芯需要封装的位置进行滴胶，而在其移动时，因其装配不稳定从而使其会进行抖动而导致其胶滴偏的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种半导体管芯封装器。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体管芯封装器，其结构包括主体、立板、横杆、定位板、移动块、工作台、控制面板，所述立板螺钉连接于主体两端，所述横杆螺钉连接于立板，所述定位板焊接连接于移动块，所述移动块活动卡合于横杆，所述工作台焊接连接于主体上方，所述控制面板嵌固连接于主体前方；

所述工作台上方设有导板、放置板，所述导板嵌固连接于工作台上方，所述放置板活动配合于导板。

更进一步的，所述移动块上方设有夹紧装置、连接板，所述夹紧装置活动配合于连接板，所述控制面板设有电源开关、启动按钮。

更进一步的，所述放置板设有装配槽、塑膜卷、卡合机构、滚轮、插销，所述塑膜卷与装配槽有活动配合，所述卡合机构活动配合于塑膜卷，所述滚轮活动配合于插销。

更进一步的，所述夹紧装置由料斗、装配环、弹簧、推板、推杆、卡环组成，所述料斗活动配合于卡环，所述弹簧活动配合于装配环，所述推板焊接连接于弹簧，所述推杆焊接连接于推板，所述卡环焊接连接于推杆。

更进一步的，所述卡合机构由配合环、连接轴、卡轴、限位环、磁环组成，所述配合环嵌固连接于限位环，所述连接轴嵌套卡合于卡轴，所述卡轴焊接连接于限位环，所述磁环与配合环有磁力配合。

更进一步的，所述连接板活动卡合于移动块，所述电源开关嵌固连接与主体侧端，所述启动按钮嵌固连接于控制面板。

更进一步的，所述装配槽嵌固连接于放置板内部，所述插销活动卡合于放置板下端，所述滚轮与导板有活动配合。

更进一步的，述装配环嵌固连接于连接板，所述卡环其内部覆盖有橡胶薄膜，通过橡胶材质摩擦系数较大的特性，从而避免了脱落滑动事件的出现。

更进一步的，所述连接轴与塑膜卷有活动配合，所述限位环与放置板有活动配合，所述磁环嵌固连接于放置板内部，所述卡轴活动卡合于放置板内部，所述配合环其材质为磁性材质，通过磁性材质中的斥力配合，实现夹紧工作。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：