[实用新型]可优化局部温度控制的覆铜板有效
| 申请号： | 202022273220.5 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN214027578U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋文;王刚;林慧兴;刘超;蒋志俊;马忠雷;向峰;沈振春 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 优化 局部 温度 控制 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种可优化局部温度控制的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述基板层底部设有吸热板，所述吸热板内设有低熔点合金。
2.根据权利要求1所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述吸热板包括密封的外壳和封装于外壳内的低熔点合金片。
3.根据权利要求2所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述吸热板设于覆铜板易发热处。
4.根据权利要求3所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述基板层底部设有凹槽，所述吸热板固定于凹槽内。
5.根据权利要求4所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述吸热板下端面不低于基板层底部所在平面。
6.根据权利要求4所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述吸热板下端面低于基板层底部所在平面。
7.根据权利要求3所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述基板层底部为平面，吸热板粘接固定于基板层底部。
8.根据权利要求1所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述低熔点合金的熔点不高于120℃。
9.根据权利要求8所述的可优化局部温度控制的覆铜板，其特征在于，所述低熔点合金的熔点不高于70℃。
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