[实用新型]一种微流控芯片的阀门机构

权利要求书

1.一种微流控芯片的阀门机构，其特征在于，包括：

测试卡本体，包括上下贯穿开设的阀门腔体，以及分别连通所述阀门腔体的第一流道和第二流道；

阀门机构，包括设置于所述阀门腔体内且与所述阀门腔体过盈配合的阀片，以及设置于所述阀门腔体外侧用于驱动所述阀片在所述阀门腔体内上下活动的顶阀机构，所述阀片在所述阀门腔体内上下活动以控制所述第一流道和所述第二流道之间的通断；

密封结构，用于密封所述测试卡本体，包括覆盖于所述测试卡本体上层表面的上层膜，以及覆盖于所述测试卡本体下层表面的下层膜，所述顶阀机构从所述上层膜和/或所述下层膜外侧驱动所述阀片在所述阀门腔体内上下活动。

2.如权利要求1所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，所述第一流道与所述第二流道分别连通所述阀门腔体的上部和下部，且所述第一流道与所述第二流道相互错开设置。

3.如权利要求2所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，所述测试卡本体还包括与所述阀门腔体连通的第三流道，所述第三流道连通所述第一流道或所述第二流道，用于与所述阀片配合以控制所述第一流道和所述第二流道之间的通断。

4.如权利要求1所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，所述顶阀机构为单向顶阀机构，所述单向顶阀机构设置于所述上层膜或所述下层膜外侧以驱动所述阀片在所述阀门腔体内单向单次活动。

5.如权利要求1所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，所述顶阀机构为双向顶阀机构，所述双向顶阀机构包括设置于所述上层膜外侧的上端压头和设置于所述下层膜外侧的下端压头，所述上端压头与所述下端压头配合以驱动所述阀片在所述阀门腔体内双向多次活动。

6.如权利要求4或5任一项所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，所述顶阀机构包括电机，以及与所述电机连接以驱动所述阀片在所述阀门腔体内活动的传动挤压机构。

7.如权利要求4或5任一项所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，所述顶阀机构包括电磁铁，以及与所述电磁铁配套以挤压所述阀片在所述阀门腔体内活动的铁芯。

8.如权利要求1至5任一项所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，所述第一流道和所述第二流道分别与所述阀门腔体一体注塑连通。

9.如权利要求1至5任一项所述的微流控芯片的阀门机构，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述顶阀机构的动作，以控制所述第一流道和所述第二流道之间的通断。