[实用新型]一种内置IC幻彩灯珠有效
申请号: | 202022260907.5 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN213184283U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 陈姝敏;李涛;陈强 | 申请(专利权)人: | 湖北协进半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16 |
代理公司: | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人: | 裴舜尧 |
地址: | 448001 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内置 ic 彩灯 | ||
一种内置IC幻彩灯珠,包括壳体(1)及其设置在壳体(1)上的正极焊盘(2)、负极焊盘(3)、信号输入连接焊盘(4)和信号输出连接焊盘(5),所述的正极焊盘(2)或负极焊盘(3)上设置有IC芯片(6)和三个发光芯片(7),且IC芯片(6)与三个发光芯连接。本实用新型优点是:本实用新型拟借助高速的多处理器技术,开发一种新结构支架的5050RGB内置IC幻彩灯珠,将控制电路集成于LED上面,电路变得更加简单,体积小,安装更加简便。
技术领域
本实用新型涉及LED领域,具体涉及一种内置IC幻彩灯珠。
背景技术
在信息高速发展的时代,信息的显示是整个信息媒体的重要组成部分,也是主要的信息来源之一。目前单色、静止的、粗糙的显示屏幕已经不能满足人们的视觉需求,彩色、高清、动感的视频才是当今的主流。LED通常以R,G,B三色为主,也可以是任意单色,LED端口实现恒流驱动,具有较大允许压差。随着技术的发展,原来控制LED变色功能的外控IC,被大量使用在封装灯珠内置里面,二者合一,既节省成本,又减少体积,这种LED晶片与灯控IC集成封装的灯珠称为幻彩灯珠。内置IC幻彩灯珠采取集成封装形式,故幻彩灯珠具有了LED及IC整合功能。由于LED 本身具有低电压驱动,环保节能,亮度高,散射角度大,一致性好,超低功率,超长寿命等优点。将控制电路集成于 LED 上面,电路变得更加简单,体积小,安装更加便捷。RGB幻彩灯珠通过MCU控制可以实现任意色彩中FLASH变化,即同样一组灯光RGB幻彩,只需通过MCU程序选择,编写,组合。即可以实现个性化产品塑造。可以充分满足消费者个性化需求。打造个性化产品利器。幻彩RGB因其独具个性化定制炫彩灯光效果,近年来不断应用于各类消费电子,香熏机、蓝牙音箱、景观装饰、汽车氛围、圣诞灯饰、像素灯条、幻彩RGB机箱、RGB幻彩鼠标、幻彩RGB显示器、炫彩RGB风扇等诸多领域。
随着应用领域的延展,市场面的不断扩大。集成IC及封装厂商也不断加入其中,跨界整合对封装工艺提出了新的挑战。随着技术不断提升,目前已将外围器件整合集成。随着应用领域的延展,市场面的不断扩大。目前,我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大,由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点,所以该类产品的生产量满足不了市场要求,每年还需大量从外埠调入或国外进口,商品市场需求高于产品制造发展速度。因此,项目产品具有广阔的潜在市场。集成IC及封装厂商也不断加入其中,跨界整合对封装工艺提出了新的挑战。LED封装厂商如何把握住之前由半导体封装大鳄把控的IC封装,再因各厂商IC渠道、品控体系差异,导致市场上幻彩灯珠参差不齐,品质落差极大,给应用厂商带来困扰。批次间协议不兼容造成批量性返工,担误交期,影响品质,一度甚有应用厂商出现供应商选择难。
目前市面上主要有恒流6MA幻彩、12-13MA幻彩。当然,随着幻彩灯珠多领域应用渗透,规格也在不断延伸,有0807幻彩灯珠、3020幻彩灯珠、4020幻彩灯珠、3535幻彩灯珠、3528幻彩灯珠等多种规格,以满足不同个性化产品应用需求。而市场现有的支架结构,大多是按下图3的结构进行生产。其IC与发光芯片分别位于不同的线路上,在焊接过程中,环氧树脂由于受热产生的应力与支架受热后的膨胀会很容易将二焊位置处拉断,造成死灯。
发明内容
本实用新型的目的就是针对目前上述之不足,而提供一种内置IC幻彩灯珠。
本实用新型包括壳体及其设置在壳体上的正极焊盘、负极焊盘、信号输入连接焊盘和信号输出连接焊盘,所述的正极焊盘或负极焊盘上设置有IC芯片和三个发光芯片,且IC芯片与三个发光芯片连接。
IC芯片与三个发光芯片公用一个电源。
IC芯片与三个发光芯片集成在一个封装的元器件中,并构成一个完整的外控像素点。
它还有信号整形电路。
IC芯片上设置有智能反接保护电路。
所述的IC芯片的信号输入端和信号输出端分别与信号输入连接焊盘和信号输出连接焊盘连接。
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