[实用新型]一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构

权利要求书

1.一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，其特征在于，包括用于与手机内部器件抵顶的基材层，所述基材层为PP、PET、或PC材料制成的厚度为5～30μm的柔韧性膜材；成型于所述基材层另一侧表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过所述硅胶层的自粘性粘贴于所述硅胶层另一侧表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于所述泡棉层另一侧表面的用于与手机后盖的防爆膜贴合的胶粘层。

2.根据权利要求1所述的一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，其特征在于，所述泡棉层为聚氨酯、PP、或三聚氰胺材料发泡成型而成。

3.根据权利要求1所述的一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，其特征在于，所述硅胶层通过固化成型方式直接成型于所述基材层表面。

4.根据权利要求1所述的一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，其特征在于，所述胶粘层为丙烯酸压敏胶，厚度为5～25μm。