[实用新型]一种电镀均匀的电镀槽

说明书

本实用新型涉及电镀槽技术领域，且公开了一种电镀均匀的电镀槽，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体的下表面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的外表面固定连接有多个搅拌叶，所述电镀槽本体的左侧面固定连接有横板，所述横板的外表面穿插设置有竖杆，所述横板与所述竖杆通过轴承转动连接，所述竖杆与所述转轴的外表面均固定连接有传动链轮。该电镀均匀的电镀槽，通过设置的驱动电机，驱动电机带动转轴旋转，转轴带动搅拌叶旋转，从而带动电镀液流动的效果，同时，导电板往复移动产生扰流效果，使电镀液的并没有规则，起到扰流效果好的目的，从而能够使电流均匀的分布导电电镀槽本体内，从而达到电镀均匀的目的。

技术领域

本实用新型涉及电镀槽技术领域，具体为一种电镀均匀的电镀槽。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。

电镀槽是电镀设备的基础，现有的电镀槽中电镀液不均匀，且电镀槽中的阳极和阴极是固定的，电极产生的金属离子往往集中在电极附近，并不能够均匀的分布在电镀液中，故而现有的电镀槽，添加电机和搅拌叶，并通过电机带动搅拌叶旋转，进而使电镀液流动，使金属离子均匀分布在电镀液中，但是通过电机带动搅拌叶旋转的方式，使电镀液的流向是固定的，金属离子始终顺着流向移动，并不能够快速的均匀分布在电镀液中，其电镀均匀的效果远远低于预期。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电镀均匀的电镀槽，具备电镀均匀的优点，解决了现有的电镀槽，添加电机和搅拌叶，并通过电机带动搅拌叶旋转，进而使电镀液流动，使金属离子均匀分布在电镀液中，但是通过电机带动搅拌叶旋转的方式，使电镀液的流向是固定的，金属离子始终顺着流向移动，并不能够快速的均匀分布在电镀液中，其电镀均匀的效果远远低于预期的问题。

(二)技术方案

为实现上述电镀均匀的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电镀均匀的电镀槽，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体的下表面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的外表面固定连接有多个搅拌叶，所述电镀槽本体的左侧面固定连接有横板，所述横板的外表面穿插设置有竖杆，所述横板与所述竖杆通过轴承转动连接，所述竖杆与所述转轴的外表面均固定连接有传动链轮，两个所述传动链轮的外表面之间传动连接有传动链条，所述电镀槽本体的上表面固定连接有两个固定板，两个所述固定板之间通过轴承转动连接有螺纹转轴，所述螺纹转轴的左端固定连接有第一锥形齿轮，所述竖杆的顶端固定连接有第二锥形齿轮，所述第一锥形齿轮与所述第二锥形齿轮相啮合，所述螺纹转轴的外表面螺纹连接有两个螺纹套筒，两个所述螺纹套筒的下表面均固定连接有导电板，两个所述固定板的顶端之间固定连接有滑轨，所述滑轨的内部滑动连接有两个滑块，所述滑块与所述螺纹套筒固定连接。

优选的，所述电镀槽本体的下表面固定连接有四个支撑腿，四个所述支撑腿均匀分布在所述电镀槽本体的下表面。

优选的，所述电镀槽本体的下表面固定连接有电机支架，所述电机支架的竖截面投影为L形，所述驱动电机安装在所述电机支架的上表面。

优选的，所述搅拌叶的数量为六个，且呈环状阵列于所述转轴的外表面，所述搅拌叶位于所述电镀槽本体的内部。

优选的，所述电镀槽本体的内部侧壁固定连接有温度计。

优选的，所述电镀槽本体的下表面固定连接有电热板。

优选的，所述导电板与所述搅拌叶之间的距离范围为十至二十厘米。