[实用新型]一种基于3D打印的全介质超材料多频段完美吸波阵列有效
| 申请号: | 202022254123.1 | 申请日: | 2020-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN213636313U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 刘金荣;肖丙刚 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学 |
| 主分类号: | H01Q17/00 | 分类号: | H01Q17/00;H01Q15/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 打印 介质 材料 频段 完美 阵列 | ||
1.基于3D打印的全介质超材料多频段完美吸波阵列,其特征在于:由PEC材料作为结构基底,顶部由一层ABS材料组成的全介质层。
2.根据权利要求1所述的基于3D打印的全介质超材料多频段完美吸波阵列,其特征在于:其阵列单元结构的全介质层由三个正交并且相差60度的“工”型介质结构组成。
3.根据权利要求1所述的基于3D打印的全介质超材料多频段完美吸波阵列,其特征在于:其底部PEC层厚度为2mm。
4.根据权利要求1所述的基于3D打印的全介质超材料多频段完美吸波阵列,其特征在于:其阵列单元结构的全介质层厚度为30mm。
5.根据权利要求1所述的基于3D打印的全介质超材料多频段完美吸波阵列,其特征在于:其“工”字型,长臂长度为30mm,厚度为2.2mm。
6.根据权利要求1所述的基于3D打印的全介质超材料多频段完美吸波阵列,其特征在于:其“工”字型,短臂长度为4.4mm,厚度为2.2mm。
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