[实用新型]一种大巴车用强抗震音响功放电路有效
| 申请号： | 202022252446.7 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN212970077U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 谭俊鸿;肖小媛;倪天海 | 申请（专利权）人： | 珠海市华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 赵蕊红 |
| 地址： | 519015 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大巴 车用强 抗震 音响 功放 电路 | ||
1.一种大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：设置有元器件和用于实现抗震及固定效果的第一抗震层，元器件固定装配于电路基板，且第一抗震层覆盖于所述元器件的外表面。
2.根据权利要求1所述的大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：所述元器件设置有芯片，还配置多个用于芯片散热的散热块，多个散热块通过第二抗震层层叠固定，且散热块固定在芯片与电路基板之间。
3.根据权利要求2所述的大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：所述第二抗震层为硅橡胶；
所述第一抗震层为环氧灌封胶。
4.根据权利要求3所述的大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：还设置有用于与外部器件进行连接的连接引线,所述连接引线的带通孔焊接端固定焊接于电路基板。
5.根据权利要求4所述的大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：所述芯片通过高铅锡膏与电路基板焊接。
6.根据权利要求5所述的大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：所述芯片为真空炉烧结芯片。
7.根据权利要求6所述的大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：所述散热块为铜块。
8.根据权利要求2所述的大巴车用强抗震音响功放电路，其特征在于：所述元器件划分为第一信号差模输入单元、第二信号差模输入单元、第一恒流负载偏置单元、第二恒流负载偏置单元、第一信号电压放大单元、第二信号电压放大单元、第一热耦合偏置单元、第二热耦合偏置单元、第一电流放大单元、第二电流放大单元和静音待机控制单元，
第一信号差模输入单元与第一恒流负载偏置单元、静音待机控制单元和第一信号电压放大单元连接，第一信号电压放大单元与第一热耦合偏置单元和第一电流放大单元连接，第一热耦合偏置单元与第一电流放大单元连接，第一电流放大单元还与第二电流放大单元连接，第二信号差模输入单元与第二恒流负载偏置单元和第二信号电压放大单元连接，第二信号电压放大单元与第二热耦合偏置单元和第二电流放大单元连接，第二热耦合偏置单元与第二电流放大单元连接，第一恒流负载偏置单元与第二恒流负载偏置单元连接。
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