[实用新型]一种用于高抗热塌性无铅锡膏的自动挤出装置

说明书

本实用新型公开了一种用于高抗热塌性无铅锡膏的自动挤出装置，包括外壳、电机、传动杆、旋转结构、挤压结构、进料口、单向阀，所述外壳内部的上端固定安装有电机，所述电机的动力输出端固定安装有传动杆，所述外壳的底端设置有旋转结构，所述外壳的内部固定安装有挤压结构，所述外壳的外侧设置有进料口。本实用新型，通过传动杆带动转动杆转动，使得转动杆带动调节盘转动，从而使得调节盘带动滚筒刷进行涂抹，从而使得在进行印刷时，节省时间，提高印刷效率，通过转换齿带动连接齿转动，使得连接齿带动活动杆移动，从而使得储藏腔内部呈负压状态，继而无铅锡膏原料进入储藏腔内部，从而有效的提高添加无铅锡膏原料的速率。

技术领域

本实用新型涉及无铅锡膏技术领域，具体为一种用于高抗热塌性无铅锡膏的自动挤出装置。

背景技术

随着人们的生活水平不断提高，对电子产品的要求也越来越高，各种各样的高科技电子产品在近年来获得飞速发展，SMT再流焊技术的应用，锡膏已成为SMT表面粘贴技术中最为重要的焊接工艺材料之一。在表面粘贴件的回流焊中，锡膏被用来实施表面粘贴元器件的引脚与PCB板焊盘的牢固连接以达到导电作用。锡膏是表面粘贴技术的一个关键工序，锡膏将直接影响到表面粘贴的焊接质量和可靠性。

现有的无铅锡膏在进行印刷时，一般都是通过人工手动在钢网涂抹，然后进行机器印刷，从而浪费时间，降低印刷效率，且在进行印刷时，通过人工添加无铅锡膏原料，从而使得印刷速率较慢，在进行添加无铅锡膏原料时影响机器的正常印刷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于高抗热塌性无铅锡膏的自动挤出装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于高抗热塌性无铅锡膏的自动挤出装置，包括外壳、电机、传动杆、旋转结构、挤压结构、进料口、单向阀，所述外壳内部的上端固定安装有电机，所述电机的动力输出端固定安装有传动杆，所述外壳的底端设置有旋转结构，所述外壳的内部固定安装有挤压结构，所述外壳的外侧设置有进料口，所述进料口的内部固定安装有单向阀。

所述旋转结构包括有履带、转动杆、调节盘、滚筒刷、限定槽，所述传动杆的表面传动连接有履带，所述外壳内部的边缘位置处固定安装有转动杆，所述转动杆的底端活动安装有调节盘，所述调节盘的外侧活动安装有滚筒刷，所述调节盘上端的中间位置处设置有限定槽。

所述挤压结构包括有储藏腔、活动杆、密封塞、弹簧、连接齿、转换齿、排料口，所述外壳的内部固定安装有储藏腔，所述储藏腔的上端活动安装有活动杆，所述活动杆的底端固定安装有密封塞，所述活动杆上端的两侧固定安装有弹簧，所述储藏腔的上端固定安装有传动齿，所述传动杆的底端固定安装有转换齿，所述储藏腔的底端设置有排料口。

优选的，所述传动杆通过履带传动连接在转动杆的表面，且传动杆和转动杆的表面分别设置有与履带相适配的皮带轮。

优选的，所述转动杆的底端固定安装有拨动齿，且调节盘的上侧设置有与拨动齿相适配的滑槽。

优选的，所述排料口套接在限定槽的内侧。

优选的，所述转换齿传动连接在连接齿的一侧，且连接齿的一侧设置有与转换齿相适配的限位槽。

优选的，所述连接齿传动连接在活动杆外侧的一端，且连接齿呈半齿结构。

优选的，所述调节盘上侧的滑槽内部设置有与拨动齿相适配的卡齿。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该用于高抗热塌性无铅锡膏的自动挤出装置，通过传动杆带动转动杆转动，使得转动杆带动调节盘转动，从而使得调节盘带动滚筒刷进行涂抹，从而使得在进行印刷时，节省时间，提高印刷效率。