[实用新型]一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备有效
| 申请号： | 202022245687.9 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN213124390U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 江西天漪半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石红丽 |
| 地址： | 332500 江西省九江市湖*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 用具 辅助 定位 结构 对位 设备 | ||
1.一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，包括底座(1)和连接块(8)，其特征在于：所述底座(1)上表面安置有底板(2)，且底板(2)上表面开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)内部安置有切刀(4)，所述底板(2)上表面设置有第一弹簧(5)，且第一弹簧(5)上端连接有工作台(6)，所述工作台(6)上表面开设有刀槽(7)，所述连接块(8)安置于底座(1)上端，且连接块(8)内部贯穿有丝杠(9)，所述丝杠(9)左端连接有转把(10)，且丝杠(9)右端连接有夹板(11)，所述夹板(11)右侧下方设置有海绵板(12)，且夹板(11)右侧上方固定有端头(13)，所述端头(13)内部设置有推杆(14)，且推杆(14)下表面安置有第二弹簧(15)，所述推杆(14)下表面中部连接有压板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，其特征在于：所述切刀(4)通过卡槽(3)与底板(2)之间构成卡合结构，且卡槽(3)等距离分布于底板(2)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，其特征在于：所述工作台(6)通过第一弹簧(5)与底板(2)之间构成弹性结构，且工作台(6)与底板(2)之间呈平行分布。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，其特征在于：所述丝杠(9)与连接块(8)之间为螺纹连接，且丝杠(9)与夹板(11)之间为活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，其特征在于：所述夹板(11)与工作台(6)之间呈垂直分布，且夹板(11)关于工作台(6)的竖直中心线呈对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备，其特征在于：所述推杆(14)通过第二弹簧(15)与端头(13)之间构成弹性结构，且推杆(14)末端呈柔性结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
