[实用新型]一种新型半导体硅片割圆设备

权利要求书

1.一种新型半导体硅片割圆设备，包括支架(11)和安装在支架(11)上的罩壳(1)，其特征在于，所述罩壳(1)内上下对称式地转动安插有两个支撑杆(5)，两个所述支撑杆(5)相对的一端均通过伸缩组件(8)连接有压抵座(9)，两个所述支撑杆(5)相背对的一端均固定套接有蜗轮(6)，所述罩壳(1)外设置有与两个蜗轮(6)相匹配的带转机构，且所述罩壳(1)的内壁上安装有分割组件。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体硅片割圆设备，其特征在于，所述分割组件包括安装在罩壳(1)内壁上的电动滑轨(2)，所述电动滑轨(2)上滑动设置有电动滑块(3)，所述电动滑块(3)上安装有割刀(4)。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体硅片割圆设备，其特征在于，所述带转机构包括分别转动安插在罩壳(1)侧面的两个蜗杆(7)，两个所述蜗杆(7)伸入罩壳(1)内的一端分别与两个蜗轮(6)啮合连接，且两个所述蜗杆(7)伸出罩壳(1)外的一端均固定套接有小齿轮(10)。

4.根据权利要求3所述的一种新型半导体硅片割圆设备，其特征在于，所述罩壳(1)的侧面转动安插有转轴(12)，所述转轴(12)的中部固定套接有大齿轮(13)，所述大齿轮(13)分别与两个小齿轮(10)啮合连接。

5.根据权利要求4所述的一种新型半导体硅片割圆设备，其特征在于，所述转轴(12)远离罩壳(1)的一端固定有手轮(14)，所述手轮(14)通过可拆卸式方式安装在转轴(12)上。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体硅片割圆设备，其特征在于，所述伸缩组件(8)包括伸缩杆和套设在伸缩杆外的压缩弹簧。