[实用新型]一种便于调节的防脱焊印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括基板和焊盘，所述基板下表面设置有铜箔，且铜箔外表面设置有阻焊层，所述基板上表面开设有插孔，且插孔内部穿插有引脚，所述插孔内壁设置有橡胶层，所述焊盘安置于插孔下方，且焊盘下表面设置有第一齿口，所述焊盘外壁设置有第二齿口。该便于调节的防脱焊印制电路板设置有第一齿口，焊盘下表面均匀分布有第一齿口，有利于提高焊锡过程中锡料与焊盘的接触面积，使其锡料与焊盘之间充分形成合金物质，以提高焊接引脚的牢固程度，避免虚焊的情况出现，而焊盘外壁设置有第二齿口，可进一步提高锡料焊接后的牢固程度，使其锡料焊接后不易脱落，保证了电路板元器件的稳定性，寿命的到大大提升。

技术领域

本实用新型涉电路板技术领域，具体为一种便于调节的防脱焊印制电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，在电路板制作过程中电器元件的连接稳定性非常关键，所以一种便于调节的防脱焊印制电路板显得尤为重要。

目前市面上的电路板在制作过程中，常常会出现电器元件焊接不牢固的现象，从而导致虚焊脱焊，使得电路板无法正常使用，质量大大下降，针对上述情况，我们推出了一种便于调节的防脱焊印制电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于调节的防脱焊印制电路板，以解决上述背景技术中提出一般的新型印制电路板，其在制作过程中，常常会出现电器元件焊接不牢固的现象，从而导致虚焊脱焊，使得电路板无法正常使用，质量大大下降的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括基板和焊盘，所述基板下表面设置有铜箔，且铜箔外表面设置有阻焊层，所述基板上表面开设有插孔，且插孔内部穿插有引脚，所述插孔内壁设置有橡胶层，所述焊盘安置于插孔下方，且焊盘下表面设置有第一齿口，所述焊盘外壁设置有第二齿口，且第二齿口外壁焊接有锡料。

优选的，所述基板的下表面与铜箔的上表面紧密贴合，且铜箔与阻焊层之间的连接方式为粘接。

优选的，所述引脚与基板之间呈垂直分布，且引脚的竖直中心线与插孔的竖直中心线相重合。

优选的，所述橡胶层呈柔性结构，且橡胶层外表面与引脚外表面相贴合。

优选的，所述焊盘下表面均匀分布有第一齿口，且焊盘与基板之间为固定连接。

优选的，所述锡料与焊盘之间构成焊接一体化结构，且锡料呈锥形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型便于调节的防脱焊印制电路板设置有阻焊层，基板的下表面与铜箔的上表面紧密贴合，铜箔可将元器件的引线连接起来，实现电器连接，而阻焊层可保护铜箔不被腐蚀或短路，使电路板寿命得到提高；

该新型便于调节的防脱焊印制电路板设置有橡胶层，插孔内壁设置有橡胶层，橡胶层可对插入的引脚进行柔性固定，使其更加稳定的进行后续焊锡处理，而且橡胶层呈柔性结构，可对不同粗细的引脚进行固定处理，并方便电器元件进行角度方向的改变及调节；

该新型便于调节的防脱焊印制电路板设置有第一齿口，焊盘下表面均匀分布有第一齿口，有利于提高焊锡过程中锡料与焊盘的接触面积，使其锡料与焊盘之间充分形成合金物质，以提高焊接引脚的牢固程度，避免虚焊的情况出现，而焊盘外壁设置有第二齿口，可进一步提高锡料焊接后的牢固程度，使其锡料焊接后不易脱落，保证了电路板元器件的稳定性，寿命的到大大提升。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型锡料局部结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。