[实用新型]用于光伏加工的自动化装置有效
| 申请号: | 202022240781.5 | 申请日: | 2020-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN212934577U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
| 发明(设计)人: | 谢立平;林锐;李唐 | 申请(专利权)人: | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 加工 自动化 装置 | ||
本实用新型公开一种用于光伏加工的自动化装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述传输皮带的外侧分别设置有一立板,两个所述立板面对面平行设置,两个立板各自与另一个立板相对的内表面上具有若干个沿竖直方向间隔设置的第二凸条,从而在相邻第二凸条间形成一凹槽,并在相对形成于两个立板上的凹槽之间形成一供料片嵌入的置物区;两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。本实用新型实现与下段工序设备的精确配合,避免因二者之间的作业时差导致需要停机待料的情况,提高生产的效率。
技术领域
本实用新型涉及一种用于光伏加工的自动化装置,属于线光伏加工技术领域。
背景技术
近年来,太阳能光伏发电技术不断进步,生产成本不断降低,转换效率不断提高,使得光伏发电的应用日益普及并迅猛发展,逐步成为电力供应的重要来源。光伏硅片是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中价值最高的部分。光伏硅片的作用是将太阳能转化为电能,电能被送往蓄电中存储起来,或直接用于推动负载工作。光伏硅片的质量和成本将直接决定整个太阳能发电系统的质量和成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于光伏加工的自动化装置,其实现与下段工序设备的精确配合,避免因二者之间的作业时差导致需要停机待料的情况,提高生产的效率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于光伏加工的自动化装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述支座安装于底板的上表面上,用于驱动所述传输皮带的传输电机安装于支座上,用于传输料片的所述传输皮带沿运料方向设置;
所述传输皮带的外侧分别设置有一立板,两个所述立板面对面平行设置,两个立板各自与另一个立板相对的内表面上具有若干个沿竖直方向间隔设置的第二凸条,从而在相邻第二凸条间形成一凹槽,并在相对形成于两个立板上的凹槽之间形成一供料片嵌入的置物区;
两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述驱动组件包括电机、竖直设置的丝杆和通过螺纹套接与丝杆上的活动块,所述电机的输出轴与丝杆连接,所述活动块与立板的外表面连接。
2. 上述方案中,若干个所述第二凸条等间隔设置于立板上部,使得当立板位于初始位置时,第二凸条均位于传输皮带上方。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型用于光伏加工的自动化装置,其实现了对单片硅片的高效、逐片全自动运送,同时提高了运送过程的稳定性和安全性,避免外力和人为的干预,完全避免硅片的损伤,自动化程度高;进一步的,其传输皮带的外侧分别设置有一立板,两个所述立板面对面平行设置,两个立板各自与另一个立板相对的内表面上具有若干个沿竖直方向间隔设置的第二凸条,从而在相邻第二凸条间形成一凹槽,并在相对形成于两个立板上的凹槽之间形成一供料片嵌入的置物区,两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动,通过相对设置的立板之间多层置物区的设置,配合置物区的上下运动,可以在必要时对多张硅片进行暂时存储,实现与下段工序设备的精确配合,避免因二者之间的作业时差导致需要停机待料的情况,提高生产的效率。
附图说明
附图1为本实用新型用于光伏加工的自动化装置的整体结构示意图;
附图2为本实用新型用于光伏加工的自动化装置的局部结构示意图一;
附图3为本实用新型用于光伏加工的自动化装置的局部结构示意图二。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





