[实用新型]线针翻盖测试模组治具

说明书

本实用新型公开了线针翻盖测试模组治具，包括底座、夹持座、检测装置和用于固定芯片的固定盘装置，固定盘装置连接在底座上，检测装置包括弹性载板、伸缩柱和用于检测芯片的检测模组，弹性载板和检测模组通过旋转轴转动连接，伸缩柱连接在弹性载板的底面，伸缩柱的底端连接在底座上；夹持座连接在底座上，夹持座包括安装座和活动卡块，活动卡块和安装座通过扭簧轴转动连接，检测模组上连接有压块，检测模组检测芯片时，压块和活动卡块卡合连接；本装置采用先旋转后下压的结构，使得检测针到位后在测试孔壁中垂直下降完成测试，保证测试过程中不会损坏芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及线针翻盖测试模组治具。

背景技术

半导体组件的制造过程，大致上可分为晶圆制作、晶圆测试、封装及最后的测试，在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），制作完成之后，晶圆变成一格格的芯片，接着对芯片进行相关测试，通常包括电压、电流、时序和功能等。

现有技术中对芯片进行测试，通常采用具有探针的测试模组对芯片进行测试，测试过程需固定芯片，然后通过探针插入芯片上的测试孔完成对芯片的测试。芯片示意图如图1所示。现有的测试模组，测试时会出现探针和芯片测试孔壁接触的情况，此种状况会损坏芯片。另外，通过探针的使用寿命也比较短。

发明内容

本实用新型的目的在于提供线针翻盖测试模组治具，以解决现有技术中导致的测试过程中会损坏芯片的问题。

为达到上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

线针翻盖测试模组治具，包括底座、夹持座、检测装置和用于固定芯片的固定盘装置，所述固定盘装置连接在所述底座上，所述检测装置包括弹性载板、伸缩柱和用于检测芯片的检测模组，所述弹性载板和所述检测模组通过旋转轴转动连接，所述伸缩柱连接在所述弹性载板的底面，所述伸缩柱的底端连接在所述底座上；

所述夹持座连接在所述底座上，所述夹持座包括安装座和活动卡块，所述活动卡块和所述安装座通过扭簧轴转动连接，所述检测模组上连接有压块，所述检测模组检测芯片时，所述压块和所述活动卡块卡合连接。

进一步地，所述夹持座和压块均有两个，两个所述夹持座对称连接在所述弹性载板的两侧，两个所述压块对称连接在所述检测模组的两侧。

进一步地，所述弹性载板的形状为U形，所述底座上设有安装槽，所述安装槽位于所述弹性载板的U形槽内，所述固定盘装置连接在所述安装槽内。

进一步地，所述固定盘装置包括载具盘和限位座，所述限位座连接在所述载具盘的顶面，所述限位座用于放置芯片。

进一步地，所述载具盘上连接有磁铁，所述磁铁位于所述限位座内。

进一步地，所述检测模组包括线针检测头和检测安装板，所述线针检测头的检测端连接在所述检测安装板的底面。

进一步地，所述检测安装板的底面连接有导柱，所述载具盘上连接有导柱座，所述导柱可伸缩连接在所述导柱座内。

根据上述技术方案，本实用新型的实施例至少具有以下效果：

1、本装置在进行芯片检测时，将检测模组转向弹性载板处，然后下压检测模组，使检测模组上连接的压块卡合在活动卡块中完成芯片的检测，此种先旋转后下压的结构，使得检测针到位后在测试孔壁中垂直下降完成测试，保证测试过程中不会损坏芯片；

2、本装置的夹持座和压块设计有两个，保证了检测模组旋转下压后固定的稳定性；

3、载具盘上设置的限位座能够有效的实现对芯片左右先后位置的限制，限位座内设有磁铁，磁铁能够吸合芯片，保证了对芯片限位和固定效果；

4、本装置的检测针采用线针检测头，相比传统的探针线针检测头的使用寿命更久。

附图说明