[实用新型]一种磁控溅射环热处理工装

权利要求书

1.一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，包括：溅射环环体(21)、料盘(1)、筋板(2)、单孔夹持组(3)、双孔夹持组(4)和销轴(5)，其中三个单孔夹持组(3)和双孔夹持组(4)通过筋板(2)呈环形安装于料盘(1)的上端面；溅射环环体(21)上开有五个安装孔(211)，其中两个安装孔(211)位于矩形开口(24)的两侧；溅射环环体(21)中位于矩形开口(24)的两侧的两个安装孔(211)通过销轴(5)安装于双孔夹持组(4)内，不位于矩形开口(24)的两侧的其余三个安装孔(211)通过销轴(5)安装于单孔夹持组(3)内。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，三个单孔夹持组(3)和双孔夹持组(4)呈90度夹角均匀设置在料盘(1)上。

3.根据权利要求1或2之一所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述料盘(1)的直径为390～450mm，料盘(1)的厚度8～10mm，单孔夹持组(3)和双孔夹持组(4)的高度为70～90mm。

4.根据权利要求1或2之一所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述单孔夹持组(3)包括：一对窄夹持立板(31)，窄夹持立板(31)中部开有销轴单孔(32)；所述双孔夹持组(4)包括：水平宽度较窄的圆心侧腰型孔立板(41)和水平宽度较宽的边缘侧腰型孔立板(42)，圆心侧腰型孔立板(41)和边缘侧腰型孔立板(42)上横向开有销轴腰型孔(43)。

5.根据权利要求4所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述销轴单孔(32)至窄夹持立板(31)顶端之间开有销轴取出通槽(33)。

6.根据权利要求4所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述圆心侧腰型孔立板(41)、边缘侧腰型孔立板(42)和窄夹持立板(31)的厚度相等，圆心侧腰型孔立板(41)、边缘侧腰型孔立板(42)和窄夹持立板(31)的高度相等且大于溅射环环体(21)的高度。

7.根据权利要求4所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述窄夹持立板(31)的宽度＜圆心侧腰型孔立板(41)的宽度＜边缘侧腰型孔立板(42)的宽度。

8.根据权利要求4所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述销轴单孔(32)的内径＝销轴腰型孔(43)的厚度＜销轴(5)的直径＜安装孔(211)的内径。

9.根据权利要求4所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述销轴腰型孔(43)长度＞位于矩形开口(24)的两侧的两个安装孔(211)的间距。

10.根据权利要求1所述的一种磁控溅射环热处理工装，其特征在于，所述料盘(1)、筋板(2)、单孔夹持组(3)、双孔夹持组(4)和销轴(5)的均材质为TA₂工业钛。