[实用新型]一种一体式热板

说明书

本实用新型涉及一种一体式热板，所述一体式热板包括主体和与之相配合的盖板；所述主体内设置热介质通道；所述热介质通道的内表面设置有氧化铝层；所述盖板的厚度≤1mm；所述主体底面的厚度≤1mm。本实用新型通过优化结构，采用了主体与盖板设计，用搅拌摩擦焊接制作成一体式，同时在水道内设置氧化铝层，增加了温度传输效率，防止水道被超纯水腐蚀。

技术领域

本实用新型涉及热传递领域，具体涉及一种一体式热板。

背景技术

目前，半导体温控设备用热板为两片式，中间都有水槽，通过螺丝与密封胶连结在一起。安装时，在上盖板与下盖板边缘涂上密封胶，将两个盖板扣合，用螺丝拧紧固定。该工件工作时，中间通超纯水，通过水温控制调节工件上下面温度。

如CN209232742U公开了一种半导体共晶加热板，包括加热板，所述加热板包括正面和反面，所述加热板的正面均匀分布有多个凸点共晶台，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔、下氮气孔，所述加热板内还设有热电偶安装孔，所述热电偶安装孔的开口端位于所述加热板一侧面，所述热电偶安装孔位于所述凸点共晶台下侧。半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高。

CN204945839U公开了一种半导体器件加热与温控装置，包括通过螺栓连接的铝板A和铝板B，铝板A和铝板B分别连接一PTC加热板，铝板A和铝板B之间安装半导体制冷片，铝板A外侧安装循环水箱，铝板B外侧连接绝缘导热膜，绝缘导热膜外侧连接被测半导体器件；还包括固态继电器、电源和与二者连接的温控仪；固态继电器接收温控仪的指控接通或断开电源，电源通过固态继电器连接半导体制冷片和PTC加热板；本装置控制被测半导体器件达到需要的温度，结构简易，快速升高被测半导体器件温度。

CN207624668U公开了一种用于引线键合的热压板及加热装置，热压板设置有键合窗口，其在热压板将导线架条压合在加热板上时将欲进行引线键合操作的半导体芯片和引脚露出，从而键合窗口与欲进行引线键合操作的半导体芯片和引脚形成键合作业区域；键合窗口具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁上分别设置有第一出气孔和第二出气孔，第一出气孔和第二出气孔能连通保护气源以向键合窗口中注入保护气体，使保护气体充满键合作业区域。热压板及加热装置能在引线键合操作时，使键合作业区域能全部被保护气体所覆盖，从而避免暴露在键合作业区域内的焊球、引线、半导体芯片和导线架条发生氧化，提高半导体芯片封装产品的良品率。

然而现有方案盖板壁厚较厚(约2mm)，温度传输效率低下，且在扣合处容易发生漏水，安装过程较为复杂。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种一体式热板，本实用新型提供的一体式热板通过优化工件结构，增加温度了传输效率，不会发生漏水情况，安装方便。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种一体式热板，所述一体式热板包括主体和与之相配合的盖板；

所述主体内设置热介质通道；

所述热介质通道的内表面设置有氧化铝层；

所述盖板的厚度≤1mm；

所述主体底面的厚度≤1mm。

本实用新型通过优化结构，采用了主体与盖板设计，用搅拌摩擦焊接制作成一体式，同时在水道内设置氧化铝层，增加了温度传输效率，防止水道被超纯水腐蚀。

本实用新型中主体的底面指底板与盖板进行摩擦焊接的焊接面相对立的一面。