[实用新型]一种高稳定性的贴片式铝电解电容器

说明书

本实用新型公开一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，包括：电容器本体，底座，与所述电容器本体连接的两个电极引线；所述底座设置两个引线孔，与所述引线孔连通的引线槽；两个所述引线槽相互隔断且延伸方向相反；所述引线槽包括：固定槽、与固定槽连通的焊锡槽，所述电极引线穿过所述引线孔并被固定槽卡住，所述电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内。由于电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线固定在引线槽内后便基本与底座的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离。

技术领域

本实用新型涉及铝电解电容器技术领域，尤其涉及一种高稳定性的贴片式铝电解电容器。

背景技术

贴片式铝电解电容器是将插针式的铝电解电容器安装在用于贴片的底座上，其中，铝电解电容器的两根引线分别穿过底座并防止在底座的引线槽中，由于引线被放置在底座的引线槽中，便可以实现贴片操作，方便应用。现有的贴片式铝电解电容器的引线都是直接折弯放置在引线槽内，但引线作为金属线，其不能很平整的弯折，引线会从引线槽突出，这样的贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上很容易会导致贴片式铝电解电容器发生倾斜，引起位置偏离，影响最终焊接的效果。现有的引线放置在引线槽后，引线与引线槽之间的缝隙很小，焊锡不容易进入引线与引线槽之间的缝隙来对引线进行焊接。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，使引线装入引线槽后基本与引线槽齐平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离。

本实用新型的技术方案如下：提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，包括：电容器本体，底座，与所述电容器本体连接的两个电极引线；所述底座设置两个引线孔，与所述引线孔连通的引线槽；两个所述引线槽相互隔断且延伸方向相反；所述引线槽包括：固定槽、与固定槽连通的焊锡槽，所述固定槽的截面为上大下小的梯形，所述焊锡槽的截面为上小下大的结构；所述电极引线的截面为上大下小的梯形，所述电极引线穿过所述引线孔并被固定槽卡住，所述电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内。电极引线穿过引线孔并穿入固定槽从而进入引线槽，电极引线便被固定槽卡住，将电极引线固定在引线槽内；且由于电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线固定在引线槽内后便基本与底座的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离；同时，焊锡槽的截面大于电极引线伸入焊锡槽部分的截面，焊锡槽的表面与电极引线之间便存在缝隙，经过回流焊设备焊接时，锡膏熔化后不仅仅会附着在电极引线的下表面，还会附着在电极引线的侧面，增加了上锡的面积，可有效提升焊接的强度。

进一步地，所述电极引线设置有压槽。所述压槽用于增加电极引线的表面积，从而可以增加上锡的面积，提升焊接的强度。

进一步地，所述焊锡槽的截面为圆弧形。锡膏受热变成熔融状态的锡，由于表面张力的作用，附着在焊接面上的熔融状态的锡表面多为弧形，圆弧形的焊锡槽可以更加适合的与熔融状态的锡匹配。引线与引线槽之间的缝隙便变大，焊锡容易进入引线与引线槽之间的缝隙从而来对引线的侧面进行焊接，扩大了上锡的面积，提升焊接的强度。

进一步地，所述固定槽与所述焊锡槽的连接处设置有圆角。圆角可减少电极引线穿入引线槽时对电极引线的划伤。

采用上述方案，本实用新型提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，电极引线穿过引线孔进入引线槽，电极引线便被固定槽卡住，将电极引线固定在引线槽内；且由于电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线固定在引线槽内后便基本与底座的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离；同时，焊锡槽的截面大于电极引线伸入焊锡槽部分的截面，焊锡槽的表面与电极引线之间便存在缝隙，经过回流焊设备焊接时，锡膏熔化后不仅仅会附着在电极引线的下表面，还会附着在电极引线的侧面，增加了上锡的面积，可有效提升焊接的强度。